入门级游戏平台怎么搭配？500rx6400pk10400f GTX1050ti告诉你。

来源：头条浏览：0 2022-12-22 19:08:02

一、前言当图形板上天的时候，臭游戏的发明为了对抗图形板的涨价发明了各种各样的方法。有退出游戏等党的人，也有在APU上赶得上玩的人。但老实说，最初的方法有点治标不治本，没有解决实际问题。关于第二种方法，APU的优化总算可以享受游戏的乐趣，但是体验毕竟是一般的，所以大家终究逃不出独角戏的魔掌。幸运的是，最近显卡持续下降，AMD还推出了入门级显卡——RX 6400。本人在618年期间，推荐过基于R5 5500 RX 6400的主机，总额为3000出头。因此，即使是预算非常紧张的玩家，面对这样的价格也是可以接受的。不过，对于RX 6400的“轻卡”评价，很多人担心不可以玩游戏，所以在根据本人在实践中了解真实情况的原则来衡量性能的同时，为了便于比较，同价位的入门级视频考虑到大家的实际选择，现在让我们使用R5 5500 B350 RX6400、i5 10400F B560 GTX1050TI的组合进行对比测试，并与大家分享测试过程和结果。

二、在参赛选手介绍处查看测试平台。

首先亮相的是AMD R5 5500和Intel i5 10400F，其中AMD R5 5500采用7纳米工艺制造，拥有6核12线程、16M L3缓存，主频3.6GHz，最大加速频率4.2GHz，标准为晶核Intel i5 10400F采用14纳米工艺制造，拥有6核12线程、12M L3高速缓存，主频为2.9GHz，最大加速频率为4.3GHz。可以看出两个CPU的整体规格相当接近。

从背面看，AMD R5 5500采用AM4插槽，而Intel i5 10400F采用LGA 1200接口。

在主板方面，很多主板可以支持AMD R5 5500，除了B550、A520、B450外，现在很多B350、A320主板通过更新BIOS，也可以支持5000系列CPU；对于Intel i5 10400F，目前可支持的主板包括B560、H510、B460和H410。此次测试选择了微星B350M GAMING PRO和微星B560M MORTAR WiFi。

两块主板的制造材料差别很大，当然价格差别也很大。

显卡方面，选择了盈通RX 6400 4G D6极速版(左上)和索塔GTX1050TI 4G雷霆TSI (右下)进行了对比测试。

由于RX 6400耗电量非常低，市盈率RX 6400 4G D6极速版为单机版，便于构建各种mini主机。另外，该显卡没有额外的电源连接器，省电效果很好。 GTX1050TI毕竟已经上市6年了，但功耗控制无法与新卡相比，因此还需要额外的供电接口。

接口方面，盈通RX 6400 4G D6极速版采用HDMI DP配置；苏铁GTX1050TI 4G雷霆TSI增加了一个DVI连接器。

内存采用金斯敦FURY Beast DDR4 3200 8G2，惠普收购HyperX子品牌后，原有的HyperX FURY系列内存更名为FURY Beast。当然，该系列的主要性价比定位不变，外观风格变化也不是很大。内存采用了比较简单的塑封包装。

包装背面一览。

附件比较简单，提供了说明书和贴纸。

内存支持XMP技术，频率为3200MHz(cl16-18-18-36 )；其外部采用黑色铝合金散热背心，兼顾外观和实用性。

新的“Fury”徽标特写。

从肩膀上看，背心的厚度很好。

端部特写。

R5 5500只支持PCIe 3.0，所以和PCIe 3.0的固态硬盘配合使用最划算，但是因为本人手头有现成的视频HOF PRO 20 1TB，所以用它进行了测试。此固态硬盘支持PCIe 4.0技术，最大持续读写速度可达5000/4400MB/s。当然，最吸引人的是冰镜散热器，脸很高。固态硬盘外装正面。

内部采用缓冲棉包装，具有很好的保护性。

附件比较简单。

SSD主机一览外部采用了冰镜散热器，具有优异的外观和优异的散热性能。

SSD采用了集束PS5016-E16堆积东芝96层3D TLC粒子的配置。

特写镜头中，冰镜散热器的视觉效果非常好。

换个角度看看。

背部采用镀镍的金属外壳，做工考究，也起到辅助散热的作用。

采用超高频三东海双子星S9 EX的散热器，采用双塔六热管，支持ARGB流光灯的效果，性能和颜值都非常出色。散热器正面一览。

散热器规格表一览。

附件一览表。该散热器支持A、I全平台紧固件，包括最新的第12代LGA 1700紧固件。

散热器采用双塔结构，各塔顶部设有金属顶盖。这个顶盖不仅提供一定的保护性，还支持ARGB灯的效果，效果很好。

散热器正面一览表，该散热器采用紧凑低风阻散热片布局，可加强空气对流，(提高散热性能；散热器散热片与热管之间采用fin工艺连接，同时散热片与热管经过黑化处理，颜值高，抗氧化性强。

散热器侧面的散热片采用折叠fin处理，可以有效保持散热片间距，降低了散热片变形的可能性。

散热片采用纯铜底座设计，经过抛光处理，最大限度地确保了与CPU的紧密接触，确保了散热性能。

热管和基座之间通过焊接技术连接。

散热器标配2个120mm PWM风扇，风扇采用FDB动力轴承，具有寿命长、噪音低等特点；此外，该风扇还支持ARGB灯光效果，并支持板上工厂软件的神光同步。

风扇边角带有缓冲垫，可以起到减震降噪的作用。

使风扇和散热器合并。

散热器充满风扇后，与低马甲条完全兼容，但可能会与高马甲条吵架，此时需要拆除前置风扇以确保兼容性。

试试灯的效果。好啊。

风扇灯的效果也很好。

电源采用安钛克HCG850W金牌电源，该电源采用全日系电容打造，通过80PLUS金牌认证，支持10年保修更换政策，是一款综合素质较高的高端电源。电源外装正面一览。

规格表一览。

电源正面一览，电源采用14cm的短机身设计，互换性好。

电源采用全模块接口设计，提供的模块接口也很丰富。

电源支持混合模式功能，通过与内部的12cm FDB液压轴承风扇组合，可以实现低噪音。

三、对比测试目前大多数B350都支持AMD 5000系列CPU，但部分小厂主板并不一定能及时跟进。要知道主板是否支持新的CPU，可以通过官网(查询，例如本人的这个微星B350M GAMING PRO主板是)查询官网查询AMD R5 5500等5000系列CPU

确定支持5000系列CPU后，需要打磨最新的BIOS。拥有旧处理器的用户可以使用主板附带的升级工具进行刷新。没有旧CPU的用户需要借用程序员。

程序员开始跑起来。

更新BIOS后，R5 5500成功点亮。接下来进行比较测试吧。 CPU、内存性能比较测试。首先，我们来看看两个u的CPU-Z规格的比较。

在CPU-Z基准测试中，R5 5500无论是单核还是多核，都大大领先于i5 10400F。

在国际象棋基准测试中，R5 5500大幅领先i5 10400F。

CINEBENCH R23测试表明，无论是单核性能还是多核性能，R5 5500都大幅领先i5 10400F。

在7-ZIP基准测试中，R5 5500无论是压缩性能还是解压性能都大幅领先于i5 10400F。

图形性能比较测试。首先，通过对两块板卡的GPU-Z标准的比较，可以发现两者的标准非常接近，流处理器数量、显存容量都相同。不同的是，RX 6400采用了6纳米工艺，而GTX1050Ti采用了14纳米工艺。 RX 6400支持可重用电池( amd Sam )技术，而GTX1050Ti由于年代久远而无法支持可重用电池技术；另外，两者的频率、存储器类型、存储器宽度等参数也不同。

在图形性能测试中，R5 5500 RX 6400组合的图形性能大大领先于i5 10400F GRX1050Ti组合。

在游戏性能测试中，R5 5500 RX 6400组合在每款游戏中明显领先于i5 10400F GRX1050Ti组合。此外，R5 5500 RX 6400的组合，在能够以1080P的分辨率、低效果享受大部分大型游戏的同时，还可以在部分游戏中添加全高效果进行享受。

CPU烤房试验(室温25.7)，采用AIDA64单钩FPU进行烤房，烤房曲线稳定后记录平均温度。先看看R5 5500吧。 CPU烤面包机温度为57，CPU表面烤面包机温度为68。

观察i5 10400F，CPU烤面包机温度为64，CPU表面烤面包机温度为63.9。

显卡烤面包机的温度测试(分辨率1280x720，室温同上)，使用X射线进行烤面包机，烤面包机曲线稳定后记录最高温度。首先请看RX 6400。烤面包稳定后的温度是64。

从GTX1050Ti来看，烤面包机稳定后的温度为59。

在功耗比较测试中，由于流程的优势，R5 5500 RX 6400组合比i5 10400F GRX1050Ti组合节能很多。

四.总结实测发现，R5 5500 RX 6400的组合比i5 10400F GRX1050Ti的性能高很多，但功耗更低。此外，R5 5500 RX 6400组合的价格基本上与i5 10400F GRX1050Ti组合相同，添加主板后，可以通过R5 5500 RX 6400组合选择B350等超低价格主板，从而降低整体购买成本此外，RX 6400还支持AMD FSR、RSR等技术，开启后将进一步提高FPS，大幅提升游戏流畅度。因此，在当前的入门级游戏配置中，我们建议使用R5 5500 RX 6400组合。最后，作为参考，我也推荐基于R5 5500 RX 6400组合的配置。

以上，共享到了这里。请协助。非常感谢。