华为手机业务受限制后，徕卡似乎要拓展业务了，前阵子和夏普手机联名，最近又有爆料达人传出莱卡要牵手小米12。其实小米这两年在影像上投入还是很大的，硬件各种堆料，算法上也有“吊打”黑卡的夜枭算法，影像表现算是赶上旗舰的步伐了，如果再联名个莱卡无疑是更上一层。
大家也可以看到，这两年机圈非常流行联名，比较成功的当属华为和徕卡，一并提升了华为的品牌形象，使其旗舰拍照成为了一大标志性卖点。而vivo和蔡司的联名也比较成功，蔡司镀膜让vivo X60、X70系列在拍照方面的鬼影、炫光等现象起到了很好的抑制作用。今年还有一加也与哈苏进的联名，可以说手机厂商的这些联名让普通用户知晓了很多平时不会接触到相机厂商。
话又说回来，一台手机拍照实力究竟如何，除了靠联名后的技术补足，厂商自己的打磨功力才是前提，更好地糅合软硬件，不然联名就是加了个LOGO和听个快门的响声。而从目前小米的堆料习惯来看，只要算法层面把控得好，拍照表现还是非常值得期待的。
另外，博主@熊猫很禿然 也有爆料，Redmi K50系列将搭载天玑2000和骁龙870双平台。回看以往的红米产品线，似乎每一代K系列都有联发科天玑旗舰处理器的影子，比如Redmi K30至尊版搭载天玑1000 Plus，Redmi K40游戏增强版搭载天玑1200。而这次的天玑2000采用采用骁龙898同款架构，基于台积电4nm工艺制程打造。在骁龙898依然出自三星4nm之手的情况下，或者联发科这次可以翻身了，值得期待一波。
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