小米 MIX 5/Pro 已处于开发最后阶段 | OPPO Reno7 系列 25 日发布

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曝小米 MIX 5/Pro 已处于开发最后阶段

代号雷神 & 洛基,搭载骁龙 8 Gen 1 芯片

据外媒 xiaomiui 爆料,型号为 2202121C 和 2202121AC 的设备提交注册,品牌显示为 MIX,预计分别对应小米 MIX 5 和小米 MIX 5 Pro。这两款机型开发代号分别为“雷神索尔”(Thor)和“洛基”(Loki),与小米 MIX 4(代号 Odin 奥丁)一样命名参考漫威体系,与此前爆料的使用北欧神话人物为手机命名信息一致。

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MIUI 代码显示,两款手机将搭载高通骁龙 8 Gen 1 (SM8450) 芯片,两款手机均搭载了 4 颗摄像头。基础版采用 50MP+48MP+48MP 后置三摄(主摄、超广角、5 倍光变摄像头),支持 12 倍视频、120 倍的照片变焦,前置则是 48MP 镜头,采用新一代屏下指纹技术;Pro 有望配备潜望式长焦镜头、支持百倍变焦,采用百瓦快充大电池,可能将于明年三月发布。

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价格方面,MIX 5 Pro 的发布售价或与小米 MIX 4 看齐,4999 元起,作为主要冲击高端市场的机型。此外,据数码博主 @数码闲聊站 爆料,从小米 12 系列正代量产时间来看,标准版 L2 本月上产线,高配版 L1A 与 L1 量产依旧会晚一些。MIX5 新旗舰则会正常迭代。

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OPPO Reno7 系列官宣 11 月 25 日发布

搭载骁龙 778G/ 天玑 1200-MAX

OPPO 官宣 OPPO Reno7 系列将于 11 月 25 日 18 点发布。从照片可以看到,该机将会采用直角边边框,Reno 7 和 Reno 7 Pro 分别采用后置三摄和后置四摄组合。该系列有三款配色,分别为“星雨心愿”、“晨曦金”、“星夜黑”,采用航空铝直边金属中框,此前已通过 3C 认证。

小米 MIX 5/Pro 已处于开发最后阶段 | OPPO Reno7 系列 25 日发布

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据了解,OPPO Reno7 将搭载高通骁龙 778G 处理器,6nm 制程工艺。7.59mm 厚度,内置 4500mAh 电池。OPPO Reno7 Pro 搭载天玑 1200-MAX 处理器,厚度为 7.45mm,电池容量为 4500mAh,支持 65W 快充。

小米 MIX 5/Pro 已处于开发最后阶段 | OPPO Reno7 系列 25 日发布

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OPPO 还公布了一段 Reno 7“星环呼吸灯 7.0”演示视频,将行业首创的光纤热弯工艺应用于 Reno7 Pro 后置影像模组,形成星环呼吸灯设计。可以看到该机的背面后置摄像模组区域边缘加入了可发光特性,可以在启动游戏时进行短促闪烁、短信/来电时缓慢闪烁、充电时呈现出相应的灯效。

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Redmi K50 游戏增强版两款机型曝光

搭载天玑 9000/7000 处理器

据媒体今日报道,Redmi 正在开发一款面向游戏玩家的电竞手机,或被命名为 Redmi K50 游戏增强版,国际版将被命名为小米 POCO F4 GT。Redmi K50 游戏增强版将有两款,分别搭载天玑 9000 和天玑 7000 处理器,其中搭载天玑 7000 处理器的机型或为中国市场独占。

小米 MIX 5/Pro 已处于开发最后阶段 | OPPO Reno7 系列 25 日发布

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Redmi K50 游戏增强版搭载天玑 9000 芯片的手机内部型号为 L10,代号为“Matisse”,据爆料,这款机型将配备 120 Hz 或 144 Hz OLED 显示屏,后置四摄,将使用 64MP 索尼 Exmor IMX686 传感器作为主摄,以及豪威科技的 13 MP OV13B10 传感器作为广角,豪威科技的 8MP OV08856 传感器作为长焦微距,GalaxyCore 的 2MP GC02M1 传感器作为景深。还有一版特殊的配备 108MP 分辨率的三星 ISOCELL HM2 传感器。

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Redmi K50 游戏增强版搭载天玑 7000 芯片的手机内部型号为 L11A,代号为 “rubens”,这款机型搭载三摄,配备 64MP 三星 ISOCELL GW3 传感器,配置上会要低于天玑 9000 版本。

此外,Redmi K50 游戏增强版预计会配备游戏肩键、RGB 氛围灯等游戏玩家喜爱的电竞装备,这两款机型 MIUI 适配仍处于开发阶段,预计将在 2022 年 4 月发布。

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谷歌 Pixel 6a 最新渲染图曝光

神似 Pixel 6,配备 6.2 英寸“小屏”

据 91mobiles 报道,知名爆料人士 @OnLeaks 曝光了最新的 Pixel 6a 渲染图,看起来和 Pixel 6 系列的外观十分类似,不过 Pixel 6a 将处于一块 6.2 英寸 OLED 直屏,比 Pixel 6 系列要更小,尺寸约为 152.2×71.8×8.7mm(最厚处为 10.4mm),推出后应该会受到小屏手机爱好者的喜欢。

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Pixel 6a 将采用居中单挖孔设计,辅以屏内指纹解锁,后置双摄像头,呈横排方式排列,一个 LED 闪光灯在右侧。 手机底部有一个USB Type-C端口和两个格栅,一个是扬声器,另一个是麦克风。四个侧面都有天线切口,SIM卡外壳位于设备的左侧。背部采用玻璃后盖设计,有两种配色可选。

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配置方面,Pixel 6a 拥有 6GB/8GB 内存,最高 128GB 存储,这款手机可能配备中端 Tensor 处理器,如 Tensor lite 或骁龙 778G。主摄像头可能与 Pixel 6 保持一致,将搭载 5000 万像素三星 ISOCELL GN1 传感器。此外,预计 Pixel 6 将搭载Android 12系统。

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