今日热点
1. 美商务部再出手，12家中企及机构被新增列入实体清单
2. 半导体厂房建设投资创历史新高 SEMI：明年近270亿美元
3. 机械硬盘已淘汰？EPIC创始人表示SSD未来才是主流
4. 小米：缺芯致全年手机出货减少1000-2000万台
5. 8寸硅晶圆比12寸更缺，台湾硅晶圆大厂调涨10-20%
6. 拟 IPO 的半导体企业汇总：132家！！概伦电子获IPO注册同意
01美商务部再出手，12家中企及机构被新增列入实体清单
当地时间周三（24日），美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告称，将位于中国、日本、巴基斯坦和新加坡的27个实体列入所谓「实体清单」（Entity List），其中有12个实体位于中国。美国商务部罗列了多项借口，例如相关企业支持巴基斯坦弹道导弹项目、为军事终端用户提供产品等。美国商务部特别强调，8个位于中国的实体被纳入「实体清单」旨在避免美国技术被用于支持军事应用的量子计算，例如反隐形战机、反潜应用，以及破解加密和开发不可破解加密的能力。
涉及本次新增实体清单的中国企业及机构共有12家：嘉兆科技（深圳）有限公司 、杭州中科微电子有限公司、合肥微尺度物质科学国家研究中心、湖南国科微电子、新华三半导体、Peaktek、宝利亚太有限公司、科大国盾量子技术股份有限公司、上海国盾量子信息技术有限公司、陕西智恩机电科技有限公司、西安航天华迅科技有限公司、苏州云芯。
（截图自美国商务部网站）
02半导体厂房建设投资创历史新高 SEMI：明年近270亿美元
据财联社11月24日消息，半导体产能供不应求，制造厂积极扩产，国际半导体产业协会（SEMI）估计，今年厂房建设投资可望攀高至180亿美元，将创下历史新高，2022年将进一步逼近270亿美元。SEMI表示，在电动车、物联网、5G手机及数据中心伺服器等市场驱动下，今年全球半导体产值可望成长超过20%，设备市场也将随著成长逾30%。
03机械硬盘已淘汰？EPIC创始人表示SSD未来才是主流
近日，在WIRED一期题为《How PlayStation 5 Was Built (feat. Mark Cerny) 》的新视频节目里，索尼系统架构师Mark Cerny透露……，Epic创始人Tim Sweeney推动了以SSD 为重点的设计，从PlayStation 4 开始，他们就一直收到对于SSD的要求。并且在开发游戏中，开发者要求读取速率至少达到1GB/s 的NVMeSSD，但PS5毕竟是个周期长达数年的产品，所以官方开发团队将速率提升了5-10倍，避免限制游戏开发创作。
有意思的是，Tim Sweeney并没有直接表明应该淘汰机械硬盘，而是用上了另一个词汇：「生锈的旋转媒体介质」，虽然并没有那么不堪，但对比起固态硬盘，机械硬盘的读写确实是过低了，以至于现在基本沦落成存储盘，大部分是用来存放大型文件，而游戏、软件等需要高速读写的应用，则存放至固态中。
04小米：缺芯致全年手机出货减少1000-2000万台
11月23日，小米公布2021年第三季度财务报告。报告显示，本季度小米总收入781亿元人民币，同比增长8.2%；经调整净利润达人民币52亿元，同比增长25.4%。智能手机为小米主要营收来源，达人民币478亿元，年增0.4%，出货量达到4,390万台。小米透露，由于芯片短缺，2021年受影响的出货量高达1,000至2,000万台。
058寸硅晶圆比12寸更缺，台湾硅晶圆大厂调涨10-20%
据台媒钜亨网报道，硅晶圆厂合晶受惠车用、CIS 等应用带动，产能持续满载，订单能见度看至明年。由于明年扩产以12寸硅晶圆为主，8寸硅晶圆则通过去瓶颈工程扩产，增加有限，使得8寸硅晶圆市场供给吃紧情况比12寸更严峻，合晶明年8寸硅晶圆价格可能再涨10%至20%。合晶主要以现货市场为主，受惠大，也因需求太强，客户有意确保产能，因此纷纷洽签长约。
06拟 IPO 的半导体企业汇总：132家！！概伦电子获IPO注册同意
截至2021/11/21，共有132家半导体企业申报IPO。上周共有1家已注册，4家提交注册，1家过会，1家进入问询阶段。芯导科技于11/22申购，定价134.81元/股。
已询价：芯导科技（功率半导体设计商，定价134.81元/股，11/22申购）
已注册：创耀科技（通信芯片设计商）
提交注册：臻镭科技（射频芯片、电源管理芯片设计商）、唯捷创芯（射频前端及高端模拟芯片设计商）、东微半导体（高性能功率器件设计商）、华大九天（EDA软件供应商）
过会：峰岹科技（电机驱动控制芯片设计商）
问询：晶华微（医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片设计商）
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