美国半导体巨头高通首席财务长 Akash Palkhiwala于2021年投资人大会透露，预计未来几年提供给苹果的芯片销售数据大幅缩减，2023 年新一代iPhone推出之际，只提供苹果20%数据机(Modem)芯片。最新消息指出，苹果2023年起将开始采用台积电4纳米制程，生产苹果自研的数据机芯片。
高通CEO Cristiano Amon指出，还有像苹果提供射频前端 (RFFE) 芯片，就算苹果不采用高通的数据机芯片，也有能力将其他产品销售给苹果。Akash Palkhiwala指出，预计到2024 会计年度年末，对苹果的数据机芯片销售数据降至个位数，但流失的业绩将被其他领域的营收填补。
苹果去年发表专为Mac研发的ARM架构系统单芯片（SoC）“M1处理器”，委由台积电5纳米制程代工，正式与合作15年的英特尔X86架构说再见，如今所推出的M1 Pro、M1 Max芯片，强大的效能表现也让英特尔想夺回苹果订单相当困难。这10几年来苹果不断透过收购扩大半导体部门，朝着自给自足建构苹果生态系前进，如今苹果打算推出自研的5G数据机芯片，消息也指出，将交由台积电代工生产。
据《日经亚洲评论》报道，4名知情人士指出，苹果预计采用苹果的4纳米制程，量产首款苹果自研的5G数据机芯片，补充苹果目前正在研发射频（RF）和毫米波（Millimeter Wave）零组件，以加强数据机表现。同时，苹果也在研发电源管理IC，预计用在自研的数据机。
报道还指出，苹果正在使用台积电5纳米制程设计和测试新的5G数据机芯片，还补充苹果预计使用基于5纳米制程推出的4纳米制程进行量产，至于商业化要等到2023年才会实现。
苹果与高通在2019年达成世纪大和解后，让苹果能在5G时代使用高通数据机芯片，并在同时收购英特尔的5G数据机芯片业务，据巴克莱过去研究报告指出，苹果已经着手研发数据机芯片。
从苹果与高通和解内容来看，2021 年预计采用Snapdragon X60，2022年采用Snapdragon X65，2023 年采用Snapdragon X70，若该消息属实，苹果2023 年可能采用高通5G数据机芯片的机会就降低许多，如今从高通最新说明来看，恐怕成真。
报道还指出，台积电一直是苹果推动自研芯片战略的重要合作伙伴，也是目前A系列、M系列处理器芯片的晶圆代工厂，知情人士透露，台积电有数百名工程师驻点在苹果总部，藉此保持双方高度合作。
最近传出台积电3纳米研发与量产出现困境，将导致苹果iPhone 14系列不愿意采用3纳米制程。但根据市场消息指出，台积电N4P制程(为台积电5纳米家族第三个主要强化版本)基本上就是2022年苹果明年iPhone所搭载A16芯片制程，3纳米制程则是由iPad或是Mac产品抢先搭载。
内容来源网络，如有侵权，联系删除，本文地址：https://www.230890.com/zhan/117416.html
