据较早前公布的资料显示，Meteor Lake基于Intel 4（7nm）工艺制造，采用Foveros封装技术，集合计算、SoC-LP（I/O模块）、GPU（96~192 EU）等三大单元。
在一份最新爆料中给出了这款处理器的新细节，比较出人意料的是，Meteor Lake实际上只有CPU部分是Intel制造，而GPU和SoC-LP实际上将交给台积电代工。具体来说，GPU单元采用台积电3nm，SoC-LP（整合DDR5/LPDDR5、PCIe 5.0、USB4控制器等）则会基于台积电5nm或者4nm打造。
从Meteor Lake的架构来说，这并不让人意外，Intel做出这样的选择，应该是基于技术指标、产能、成本等综合考虑后的结果。实际上，Meteor Lake并非新CEO帕特基辛格上任后台积电为Intel代工的首款重磅产品，明年一季度推出的Xe游戏显卡，就会采用台积电的6nm制造。
值得一提的是，最近几年中友商AMD凭借Zen架构不断收复失地，份额已经回到了15年来最高，Intel则经历了一段苦日子。不过30多年资历的老将基辛格回归担任CEO，他表示Intel现在已经触底反弹了。
基辛格今年3月份接任Intel CEO，他从毕业之后就在Intel公司工作了，还担任过Intel第一任CTO首席技术官，有30多年的技术工作经验，还是Intel的486处理器架构师。基辛格本来是最有希望的Intel CEO候选者之一，然而2005年的时候输给了Paul S. Otellini（欧德宁），后者也是Intel历史上首位非技术出身的CEO，基辛格最终在2009年离开Intel去了EMC担任CEO。
十几年前丢掉的CEO职位在2021年得偿所愿，不过基辛格的担子不轻，因为在前两任CEO期间，Intel公司丢失了半导体行业的宝座，虽然业务在增长，但CPU工艺及公司口碑、形象受损，基辛格需要改变这一切。在最近的一次采访中，基辛格表示此前十年中前任CEO犯下的错误不可能一蹴而就解决，但是Intel现在已经触底反弹了，现在走的是上坡路，意味着Intel已经走向正轨了。
在基辛格担任CEO的半年中，Intel确实改变巨大，推出了IDM 2.0战略，投资200亿美元建设的2座晶圆厂已经开工，未来还会进军晶圆代工市场，跟三星台积电抢生意，未来几年在半导体行业中砸钱将超过1000亿美元，目标就是恢复半导体制造一哥地位，技术及产能都要做到最先进最大。
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