联发科发布4nm之后，美国巨头传来消息，事关2nm芯片

芯片制造的极限在哪？或许没有人能给出准确答案。因为当台积电，三星攻破5nm工艺芯片的之后，很多人以为芯片制造已经到达了尽头。

可是联发科也发布了4nm芯片，未来将由台积电生产制造，高通也会带来4nm处理器。就在联发科发布4nm之后，关于2nm芯片的消息再次传来。发生了什么？未来能造出2nm芯片吗？

4nm之后，2nm也传来了消息

在芯片界，摩尔定律一直流传甚广。这是由英特尔创始人戈登摩尔提出的一种芯片现象，意思就是集成电路中可容纳晶体管数量每隔18个月就会增长一倍。换句话说，集成电路的可容纳晶体管会一直增长，性能和工艺制程能够持续突破。

关于摩尔定律，业内普遍认为已经到达极限，当芯片物理规则到达一定的临界点之后，集成电路可容纳晶体管数量将无法更进一步。

要么采用更先进，更高端的工艺技术去突破制程，要么把芯片面积增长，使得电子元器件的性能进一步增长。如果只局限于指甲盖大小尺寸的芯片，想要摆脱摩尔定律估计并不容易。

但台积电，三星这两家走在世界前沿的芯片制造巨头，一直在冲刺摩尔定律的极限。实现5nm芯片量产之后，在4nm也取得了建树。

芯片供应商联发科成功发布4nm天玑9000处理器，这款芯片将采用台积电4nm工艺制程。天玑9000的发布也再次证明了摩尔定律还在继续，至少5nm不是终点，4nm恐怕也不是。

在联发科发布4nm之后，美国巨头IBM传来消息，事关2nm芯片。

据11月25日消息显示，IBM发布了全球首个2nm芯片的宣传视频。IBM对其进行了介绍，称2nm芯片最小的元件比DNA单链还小，性能比7nm芯片提升了45%，功耗降低了75%。

除此之外，在指甲盖大小的芯片上可以容纳500亿根晶体管。其它的特点也十分显著，如大幅减少数据中心的碳排放量，提升电子设备的运行速度。相比搭载7nm芯片的手机，续航时间增加了4倍。

总之IBM的2nm芯片就是实现了全方位的提升，包括CPU、GPU、NPU等等，同时极大程度降低了功耗。

值得一提的是，IBM最早是在5月份官宣了2nm芯片的突破，彼时就引起了业内的广泛关注。这次IBM发布了2nm芯片的宣传视频，或许证明了IBM已经加快这方面技术突破。

那么IBM是什么来头？实现2nm芯片的突破是设计还是制造呢？还有2nm芯片能造出来吗？

2nm芯片能造出来吗？

IBM是全球瞩目的计算机公司，拥有世界上最好的信息技术和业务解决方案。对软件、硬件、服务器、计算机等业务都有很深入的部署。而芯片研发也是其部署未来的重要环节。

由此可见，IBM是实现了设计方面的2nm芯片突破，而非制造。如果IBM能制造出2nm芯片，估计全球芯片制造业都将发生翻天覆地的变化，美国也不必费尽心思邀请台积电赴美建厂，直接倾力培养IBM即可。

但即便是芯片设计也是非常强的，IBM需要对芯片进行全面的架构升级，其研发的2nm芯片采用了全球首创的架构。芯片自研能力恐怕达到了全球第一的水准，即便是高通、苹果、联发科都未能做到这一点。

设计是一方面，制造又是另外一方面了。如果芯片仅停留在设计阶段，就好比纸上谈兵，不切实际。问题在于，如此先进的2nm芯片能造出来吗？以目前的芯片制造技术最多实现4nm工艺的生产，暂时还无法攻克2nm芯片制造工艺。

即便是全球最先进的芯片制造商台积电，也仅仅实现联发科4nm芯片的生产制造，而且大规模量产还需要时间改善工艺，提升良率。

芯片制程必须按部就班，不可能跨越工艺时代。现在造不出，但不代表未来不行。按照台积电的计划，2nm工艺将在2025年进行量产。

在此之前，3nm会在2022年下半年量产。4nm到3nm都会区分低功耗版本和高性能版本，这点和5nm几乎是一样的。因此未来几年的芯片制程工艺会集中在4nm到3nm，并从低功耗版本向高性能版本推进，直到2025年探索2nm芯片量产。

台积电接下来的几代工艺路线图大致如此，既然台积电有相关规划，说明对工艺的迭代是有信心的，也许到2025年真的能造出2nm芯片。

写在最后

美国巨头IBM传来消息，事关2nm芯片，尽管只是实现了设计突破，但却给未来的芯片制造行业提供了更大的可能性。这一点来说，影响力都是十分深远的。

抛开国别，站在人类科技发展的角度，还是希望全球科技水平能早日到达2nm甚至是1nm的水平，那时，人类科技会迎来怎样的辉煌，值得期待。

对IBM的2nm你有什么看法呢？

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