文：懂车帝原创 常思玥
[懂车帝原创 行业] 集度汽车的新车正在一步步浮出水面。
日前，据一家媒体报道，高通高管现身上海虹桥的集度汽车总部，商议芯片大合作。并透露：“我觉得 8155 是标配了，或者是 8195？”
而集度方面则是转载了这条消息，并配文道：“对于集度，你可以期待的更多！”而这条微博也得到了集度汽车CEO夏一平的点赞。
集度“默认”了高通高管的到访
消息中提及的8155芯片，基础方案源自骁龙855，采用的7纳米制程工艺和Cortex A76+A55处理器架构，属于高通第3代的骁龙汽车数字座舱平台，在目前市面上刚刚推出的一些智能汽车上（领克09、蔚来ET7等）有所搭载。
而至于骁龙8195芯片，则属于是高通推出第4代骁龙汽车数字座舱平台，采用5纳米制程工艺，在第3代基础上，增强了图形图像、多媒体、计算机视觉和AI等功能。
高通第4代骁龙汽车数字座舱平台
前不久，凯迪拉克宣布LYRIQ量产版将会搭载骁龙8195芯片；而小鹏汽车也在2021广州车展期间与高通宣布达成战略合作关系，骁龙汽车数字座舱平台将会出现在小鹏汽车全系车型中。
事实上，在10月底，博世中国高管刚刚造访了集度汽车，而双方讨论的主题可能与2023年的芯片产能有关。
集度汽车有限公司CEO夏一平曾经表示，在2022年北京车展上，集度将亮相首款概念车，“接下来大家在北京车展看到的概念量产车，基本上在整个车的外型和理念上应该是90%和我们的量产车是完全一致的。”
集度SIMUCar已进入到动态测试阶段
目前，集度SIMUCar已进入到动态测试阶段。在广州车展前夕，原负责福特电动车品牌的朱江也已经加盟集度汽车，担任副总裁及用户发展和运营负责人。短期来看，朱江的目标是完成集度汽车营销、渠道、售后等市场体系从0到1的搭建，而这也是为集度在2023年推出的首台量产车做准备。
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