曝光 | 集度汽车最新消息:或搭载高通最新5纳米制程8195芯片

文:懂车帝原创 常思玥

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[懂车帝原创 行业] 集度汽车的新车正在一步步浮出水面。

日前,据一家媒体报道,高通高管现身上海虹桥的集度汽车总部,商议芯片大合作。并透露:“我觉得 8155 是标配了,或者是 8195?”

而集度方面则是转载了这条消息,并配文道:“对于集度,你可以期待的更多!”而这条微博也得到了集度汽车CEO夏一平的点赞。

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集度“默认”了高通高管的到访

消息中提及的8155芯片,基础方案源自骁龙855,采用的7纳米制程工艺和Cortex A76+A55处理器架构,属于高通第3代的骁龙汽车数字座舱平台,在目前市面上刚刚推出的一些智能汽车上(领克09、蔚来ET7等)有所搭载。

而至于骁龙8195芯片,则属于是高通推出第4代骁龙汽车数字座舱平台,采用5纳米制程工艺,在第3代基础上,增强了图形图像、多媒体、计算机视觉和AI等功能。

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高通第4代骁龙汽车数字座舱平台

前不久,凯迪拉克宣布LYRIQ量产版将会搭载骁龙8195芯片;而小鹏汽车也在2021广州车展期间与高通宣布达成战略合作关系,骁龙汽车数字座舱平台将会出现在小鹏汽车全系车型中。

事实上,在10月底,博世中国高管刚刚造访了集度汽车,而双方讨论的主题可能与2023年的芯片产能有关。

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集度汽车有限公司CEO夏一平曾经表示,在2022年北京车展上,集度将亮相首款概念车,“接下来大家在北京车展看到的概念量产车,基本上在整个车的外型和理念上应该是90%和我们的量产车是完全一致的。

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集度SIMUCar已进入到动态测试阶段

目前,集度SIMUCar已进入到动态测试阶段。在广州车展前夕,原负责福特电动车品牌的朱江也已经加盟集度汽车,担任副总裁及用户发展和运营负责人。短期来看,朱江的目标是完成集度汽车营销、渠道、售后等市场体系从0到1的搭建,而这也是为集度在2023年推出的首台量产车做准备。

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