近日, 外媒报道指出，德国智库「新责任基金会」（SNV）最新研究报告显示，全球晶片供应短缺危机除了新冠肺炎疫情大流行因素外，许多中企近年来大量囤积晶片以应对美国出口管制禁令，是另一主因。
SNV 日前公布的最新研究报告指出，扰乱全球晶片供应链最重要的因素是疫情大流行后、半导体价值链对晶片的需求猛增，以及中企应对美国出口管制的囤积；美国 2019 年对华为实施出口禁令时，「一些中国公司因担心面临类似华为的挑战，开始囤积晶片」。
中国是全球最大的半导体消费市场，尤其是上游原材料和设备自给率很低，高度依赖进口，半导体甚至超过原油、成为中国进口金额最大的商品。中国晶片进口很大一部分用于组装智慧手机、笔电等设备。
报告作者之一、SNV 高级研究员克莱恩汉斯（Jan-Peter Kleinhans）表示，疫情是个人电脑、平板电脑和网路相机镜头等在家工作技术的需求飙升，造成晶片短缺，这是问题原因之一；其次，从 2019 年美国出口管制来看，除了针对华为，也越来越针对其他半导体企业，如深圳方正微电子等，「中国半导体公司或使用者、半导体客户开始担心，他们会成为下一个符合出口限制的对象。所以在那扇门关上之前，他们想要获得大量的半导体库存」。
中国海关数据显示，2018 年进口了 4175 亿个 IC晶片，到了 2019 年的进口量大增 275 亿个，达到 4451 亿块，去年再激增 20%（984 亿个），达到创纪录的 5435 亿个，进口总额 3500 亿美元创历史最高水准。
报道说，今年以来，中国晶片进口量仍在大幅增长，第 1 季、上半年和 1 至 9 月的晶片进口年增率分别达 33.6%、29% 和 23.7%，今年第 1-3 季的进口量分别 1552 亿块、1571 亿块、1660 亿块；迄上月，中国今年 1-10 月晶片进口量比去年同期大增 20%。
以上文章内容来源于：中国半导体论坛
2018年以来，美国对我国半导体核心产品和零部件实行技术封锁，2019年华为断供事件以及2020年中芯国际遭美国出口限制敲响了国产芯片自主自强的警钟，国产芯片独立自主迫在眉睫。半导体作为关乎国民经济和国家安全的战略型行业，弯道超车、突围冲出美国封锁，从而实现长足发展刻不容缓。
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