华为最近举办了“组建大会，”很多华为公司大佬都出席了，任正非在会上慷慨致辞，表示华为要不怕牺牲，要打出30年的和平，这非常值得玩味。华为运营商BG总裁丁耘也说：不破楼兰终不还。这些大佬的发言让很多网友为之振奋，华为又支棱起来了。
其实一直以来，华为公司都在坚持奋斗，从来都没有躺平过，华为这两年因为芯片的问题，被搞得十分狼狈，但是我们要知道这中狼狈背后的原因是什么，并不是华为公司本身在技术层面受制于人，而是大洋彼岸的鹰酱在搞芯片封锁，对于他们来说，这是双方在进行博弈，华为作为这场博弈中的一块主战场，能够守住阵地不倒，已经是难得可贵了。
不过有消息人士分析，华为的困局在明年可能会得到解决，因为SIA换人了。鹰酱的SIA是一个半导体行业协会，就是统筹整个半导体行业。这个协会对于华为来说，亦敌亦友，从当前大环境来看，SIA更倾向于解除对华的芯片封锁。这对于我国的各大手机数码通讯制造公司来说是一个非常好的消息，但是鹰酱不同意，这也只是SIA的一厢情愿罢了，就在今年9月份，SIA向某部提交了一份报告，表示延迟对华为公司的授权会损害整个鹰酱半导体行业的利益。
这个世界上没有无缘无故的朋友，也没有无缘无故的敌人，大家都是以利益为导向的，SIA为华为说话，其实看中的还是华为公司为鹰酱整个半导体行业带来的丰厚效益。在2020年，尽管已经对中国进行芯片封锁的情况下，我国还是进口了3800亿美元的芯片，而华为公司的芯片需求达到700亿美元，这是一个什么概念呢？鹰酱整个半导体行业，在2020年出口总额才只有490亿美元，也就是说华为一年的进货量都比全美半导体出口量还要大，后来开始的贸易战，反而让鹰酱陷入了被动，增加了鹰酱的贸易逆差，至少在半导体行业从我们手中赚的钱变少了。所以SIA急切的为华为说话，是想扩大鹰酱的半导体出口额。
半导体贸易封锁，让我们加大对芯片领域的投入，同时寻求海外其他供应商，这会给整个鹰酱的半导体行业带来沉重的打击，这一点也是SIA所顾及的。我们都知道虽然我国的半导体行业底子薄弱，但是我们的逆向研发能力非常强，现在全球各大半导体制造公司都依赖于荷兰的ASML光刻机，而我国制造不出来高集成度芯片的原因，就在于这一环。但是现在面对鹰酱的技术封锁，我国各大机构包括民企都在加紧研发国产高精度光刻机，一旦研发成功那么鹰酱半导体行业等于就是失去了任何优势，这对SIA来说简直就是灾难。
面对鹰酱的芯片封锁，我们正在寻找其他公司合作，三星、台积电，还有日本的半导体公司，在背地里都希望与我们建立合作，虽然鹰酱一再使用特殊手段逼迫这些公司，但是架不住我国的巨额市场诱惑，而且这些公司也都明白，鹰酱现在的朝令夕改，国际环境也在不断变化，跟着鹰酱走说不定哪天会被带进沟里，现在是借此来瓜分鹰酱在国内的半导体市场的好时机。
SIA此次换的人是高通公司的总裁兼CEO安蒙，高通公司和华为一直以来都有合作，今年还和华为签订了协议，为华为公司的手机提供4G+的SOC芯片，这缓解了华为手机的危机。高通公司还是很注重中国的市场的，因为道理很简单，在未来的5年内中国的手机电脑市场会迎来一场大变革，5G通讯技术的普及，会给我国社会带来很多的创业机会，而华为的鸿蒙已经在布局各种智能产品的对接，高通和华为进行合作，会给本公司带来巨大的机遇。
另外ASML公司曾经也表示过，EUV光刻机我国在未来几年就可以研发出来，甚至可以实现弯道超车，现在的半导体集成度每提高1nm都要花费巨大的代价，摩尔定律已经不在适用，硅晶体管的物理性能已经达到极限了，我们现在慢慢的就会赶上，或许还能带来新的半导体材料，开拓新的领域。
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