oppo自主研发芯片，oppo芯片研发待遇

来源：时代财经作者：徐丹

图片：卡通创意

12月8日，OPPO正式宣布将于14日发布首款自研芯片。根据36Kr的报告，其首款自研芯片位于独立的NPU(神经网络处理器)中，采用TSMC的6nm工艺。

OPPO的官宣可以算是国产手机芯片的一个重要发展。除了OPPO，小米和vivo也相继发布了自研芯片。虽然进度不同，但这说明国产手机芯片已经迈出了从0到1的第一步。

疫情以来，芯片短缺问题一直困扰着手机厂商。由于今年零部件短缺，苹果iPhone和iPad十多年来首次停产。小米集团合伙人兼总裁王翔在第三季度财报中表示，芯片短缺对小米造成了1000万至2000万台的影响。

对于国产手机品牌来说，除了芯片短缺，更严重的问题是芯片不能自给自足。华为HiSilicon被制裁后，这个问题变得更加明显。目前，手机芯片的定价权和控制权完全掌握在高通和联发科手中。

近日，高通CEO克里斯蒂亚诺在接受路透社采访时表示，“美国对华为的制裁为高通提供了创造更多收入的机会。”联发科的一名员工也向时代财经透露，联发科最新的高端芯片天机9000比之前的高端芯片贵了一倍多。

芯片的缺乏让国内厂商无法在冲击高端的道路上走得更远。华为被制裁后，即使新产品质量频频翻车，苹果也迅速占领国内手机市场第一。

然而，这种情况正在逐渐改变。

NPU并非真正的手机芯片

OPPO制造芯片的决心已经显现出明显的迹象。

2019年，OPPO成立了自研芯片团队，并宣布三年内投入500亿元研发。2020年2月，OPPO内部发表文章《对打造核心技术的一些思考》，其中提到了关于芯片的“Mariana计划”。计划是单独的内部项目，OPPO的芯片TMG(技术委员会)保证技术投入。

第一手机研究院院长孙彦彪告诉时代财经，OPPO的芯片子公司泽库目前拥有2000多名员工，这意味着泽库已经成为“中国第二大芯片设计公司”，仅次于华为海思信。

需要指出的是，NPU不同于高通和联发科制造的一个芯片上的SoC系统。NPU主要负责手机AI的一些功能，如人脸识别、运动捕捉、人像分割、超分辨率等。而后者则是一款具有基带通信、Wi-Fi、蓝牙、GPS、内存、图像等功能的Soc芯片。

从研发难度来看，具有基带通信功能的Soc芯片的研发时间通常在8年以上。以华为海思康为例，成立于2004年，直到2014年麒麟910问世才被市场认可。NPU的研发难度要小得多，目前的SoC芯片大多含有NPU单元。独立的NPU芯片只能起到辅助作用，给手机增加一些小的AI功能。

既然如此，OPPO为什么要做NPU芯片？

孙彪向时代财经解释：“组织上，OPPO是一家收割公司，敢于做世界上最好的。它的逻辑不是创造一项可能在未来十年内使用的技术，而是考虑哪些产品被其他公司忽视，但这对OPPO的产品线非常重要。”

在智能手机创新空间越来越小的当下，芯片是手机厂商获得差异化竞争优势、赶超苹果的唯一可行之路。基带芯片够不着的时候，我们只能从更简单的技术单元入手。

而且除了手机之外，NPU还可以用在智能家居产品上，这也是手机厂商的一个激烈市场。今年以来，OPPO在智能家居领域频频制造新闻，还公布了“家居设备的控制系统、方法、装置和无线通信模块”的“智能家居大脑”专利。

“百万美元的手机市场可以为NPU芯片提供绝佳的测试场景，未来可以在其他地方使用。另一方面，NPU还可以给OPPO手机增加卖点和小功能，与苹果、三星竞争。”孙彪说。

OPPO芯片的野心不小。天眼超显示，OPPO子公司泽库科技正在研发负责图像功能的ISP芯片和手机SoC芯片。还有很多员工是“OPPO Soc芯片研发；d工程师”在职场社交平台。

除了自研，OPPO在2021年还在密集投资芯片项目。据不完全统计，2021年OPPO共投资了9家半导体公司，包括传感器芯片、汽车电子芯片、射频芯片等芯片设计公司以及芯片封装测试领域的公司。半导体领域的资本布局正在逐步构建。

国产手机的“芯”征程

在OPPO之前，小米和vivo已经发布了手机芯片。

vivo的技术路径和OPPO类似，从更容易的芯片技术单元开始。今年，vivo发布了自主研发的ISP影像芯片V1，在vivo X70系列中首次亮相。

这款手机是vivo今年重点关注的高端产品。它使用的是联发科Vernon 1200，前置主摄像头像素分别为3200万，后置主摄像头像素为4000万。Vivo一直在突出这款手机的“专业影像旗舰”和自研芯片V1的特点。销量方面，vivo官方表示，vivo X70 Pro的预售量是vivo历史上4000个价位段中最高的。

三大手机厂商中，小米造芯历史最长，起点最高，但也是最坎坷的。

2014年，小米成立了全资子公司郭颂电子，从一开始就致力于SoC芯片，第一个项目就是采集。

用28nm制程的手机芯片“澎湃S1”。这款历时28个月研发制造的芯片发布于2017年，但性能表现并不佳，小米5C手机短暂出现后就再也没有亮相。

此后，松果电子团队进行重组，部分团队拆组成南京大鱼半导体，专注AI和IoT芯片，松果则继聚焦SoC芯片，但一直没有后续消息出现。直到今年，有媒体报道，小米集团正在招募团队，并与相关IP供应商进行授权谈判，准备重回手机芯片赛道。

自研屡受挫的同时，投资高手小米的芯片投资布局却从未停下脚步。小米目前已完成了近60起半导体领域的公开投资，投资主体为湖北小米长江产业基金，涉及领域包括MCU、AI芯片、模拟IC、射频芯片、蓝牙芯片、显示驱动芯片、CPU、晶圆生产设备、半导体材料等半导体全产业链，且多家被投公司已经成功IPO。