今年的骁龙888 Plus芯片确实有很强的性能，甚至退出了“挤牙膏”的行列，直接增加了它的性能。不过短板也很明显，就是发热量大，让用户对芯片拭目以待。事实上，安图图发布的“年度芯片口碑榜”印证了我的观点。
从榜单结果来看，骁龙870芯片以3132票获得第一名；弗农1200芯片以674票获得第二名；性能更强的骁龙888 Plus芯片以340票排名第三，完全超出了大家的预期。
那么，为什么弗农1200芯片这么强呢？其实，在高通表演筹码的包围下，它赢得了口碑第二名。其实我们可以从参数中看到答案。联发科的天机1200芯片确实很强，至少在性能和功耗的平衡上，它做得极其出色。
首先在工艺技术上，天骐1200芯片比骁龙870芯片更强。天朝1200芯片采用6纳米工艺，骁龙870芯片采用7纳米工艺。要知道处理器的处理单元越小，芯片尺寸越小，综合性能越突出，功耗越低。
至于5nm芯片的骁龙888 Plus为何翻车，无非是步骤太大，优化算法不够完善，所以6nm工艺确实是比较成熟稳定的选择。因此，在弗农1200芯片发布后，大多数用户都称赞性能和功耗之间的平衡。
除了6nm的旗舰制程工艺外，天骐1200在CPU上采用了1/3/4的旗舰三层架构设计，拥有主频高达3.0GHz的A78超大核，显著提升了单核性能。A78超级核是ARM的第三代Austin核，解码带宽从4通道提升到5通道，综合性能提升相当不错。
联发科对天骐1200平台的优化不仅仅是性能的提升，还有内置的功能优化。据悉，这款芯片可以在多媒体体验、混合多处理、AI处理、相机处理引擎、无线连接五个方面提供定制化优化，可以让不同的手机实现不同的优化方向，也是这款芯片的一大设计亮点。
还有一个细节。不知道你有没有注意到。今年很多注重视频体验的机型也应用了弗农1200芯片，用户反馈的口碑还算不错。原因是弗农1200拥有独立的AI处理器APU 3.0，实现了AI降噪、AI曝光、AI物体跟踪等技术的融合，从而带来更强的图像性能，是这款芯片的竞争优势。
市场份额方面，第三季度联发科在国内芯片市场排名第一，也印证了市场对联发科芯片的认可。天机1200芯片作为联发科的旗舰芯片型号，在性能、定制需求、AI性能优化等方面真正做到了极致。
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