TSMC和三星之间的竞争越来越激烈。目前双方已同时进入4nm工艺节点，开始帮助客户完成4nm芯片的代工任务。
其实从技术角度来说，三星的实力已经跟得上TSMC，如果把客户资源填满，也不是不可能超越TSMC。
台积电留有后手
然而，面对三星的追赶，TSMC作为全球最大的芯片代工企业，自然会“落在后面”。12月16日快科技消息，台积电再次宣布了新的制程工艺技术，命名为N4X制程。
按照台积电的命名规则，N4X制程应该属于4nm类别，但实际上，台积电N4X属于5nm芯片技术的再次升级版，属于第三代5nm制程技术。
那么，TSMC N4X工艺技术有哪些改进？
事实上，根据5纳米量产的经验，N4X工艺技术得到进一步提升，这意味着之前5nm上的短板，可能会在N4X制程工艺得到一定的弥补，换言之，N4X制程工艺将是最佳的5nm版本制程技术。
据TSMC介绍，与N5相比，N4X工艺技术的性能提升了15%，与N4P相比，在1.2V的工作环境下，性能仅提升了4%左右，总体来说，性能提升并不是特别大。
00-1010值得一提的是，与传统的5nm和4nm不同，全新的N4X制程工艺是台积电专门为高性能计算产品量产定制的制造技术。
显然，N4X制程技术的应用定位非常明确，比如云计算芯片、AI芯片、物联网芯片等等，都可以通过这项技术生产出来。
不仅如此，比如为了适应高性能计算产品的高电流、高频率，为了更好服务特定的用户群体，台积电针对N4X制程工艺还进行了优化，以适应高性能计算产品的特性，全面优化了N4X制程工艺的器件设计和结构，同时优化了后端金属堆栈等。
得益于N4X制程工艺的诸多优势，必然会吸引更多特定客户选择与台积电合作，理论上来讲，例如AMD、英特尔、IBM、阿里巴巴以及亚马逊都有可能与台积电加深合作。
毫无疑问，N4X制程工艺不仅让台积电的代工业务更加多样化，而且，代工业务的营收入也能进一步提升。.
相比之下，根据笔者了解，三星的芯片制程技术似乎并未延伸到高性能计算产品方面，这也就意味着，三星再一次被台积电甩到了身后。
不过，三星也不是没有机会弥补，因为TSMC的N4X工艺技术有望在2023年上半年进入试生产阶段。
写到底
从以上来看，TSMC在芯片制造领域的布局还是比三星更加完善。如果三星不及时响应，可以想象，未来必然会被TSMC甩在后面，届时超越TSMC就更难了。
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