近年来，随着中美贸易冲突的不断加剧，越来越多的中国企业意识到自主研发技术的重要性，尤其是华为在遭受美国多轮重大打压后依然坚挺的现象更是进一步明确了众多企业在未来加大科技投入的决定,中国的许多行业都迎来了新的发展阶段，其中，半导体行业显然是人们关心的行业。
随着5G网络布局的逐步完善，物联网时代已经到来，越来越多的智能产品开始出现在我们的生活中。其中，芯片作为智能产品的“大脑”，自然备受关注。然而，由于我国科技起步较晚，加之此前对芯片这一具有较高商业应用的科技产品研发的忽视，以华为为代表的众多科技企业在美国随意修改半导体供应链规则打压中国后陷入重大危机。
然而，机遇总是伴随着危机的出现。随着我国越来越多的企业陷入半导体困境，越来越多的好消息从我国芯片传来，不断取得重大突破，如蚀刻机的成功制造、龙芯架构的成熟应用等一系列成就不仅改变了我国困局，甚至为世界半导体发展提供了重要的突破路径.
前不久，南京大学王欣然教授带领的研究团队再次在芯片制造上取得重大突破，在突破芯片摩尔极限定律的轨道上走在了世界前列，成功将他人甩在了身后。那么王欣然教授的团队取得了什么样的突破呢？
众所周知，如今的芯片几乎采用的都是硅基材料.正是因为这个原因，业界提出了摩尔极限定律，即发展到一定程度就会达到极限。如今，随着越来越多的企业进入3纳米以下制程的芯片制造研究，毫无疑问，这个极限正在无限逼近。为此，世界各国都在积极寻求新的突破方法，其中二维半导体是最重要的思路，而王欣然教授的突破也是在二维半导体技术上，直接将中国引向了世界。
所谓的二维半导体其实就是将传统的硅基材料用类似于石墨烯这样具有缝隙结构的材料进行替代，从而给予芯片更大的性能提升空间.据报道，到目前为止，全世界已经有数十种材料在2D半导体上进行了研究和测试，但没有取得突破。直到最近，南京大学王欣然教授团队基于蓝宝石使得2D半导体迎来关键突破。
随着蓝宝石的应用，王欣然教授团队成功制备了基于2英寸二硫化钼单晶薄膜的场效应晶体管，并成功应用。在相关实验中发现，这款FET的各项指标都达到了世界领先水平，综合实力位居世界第一，直接将芯片的性能提升了200%.也就是说中国在量子领域领先世界之后，在二维半导体领域也是如此。
更令人兴奋的是，王欣然教授的团队还表示，这项技术不仅仅限于蓝宝石，还包括其他材料。这意味着未来这项技术会有更多的突破。此外，MoS2薄膜晶体管驱动技术结合Micro-LED显示芯片技术发现，其在显示领域也取得了重大突破。也就是说，王欣然教授团队的二硫化钼薄膜晶体管驱动技术完全可以应用，在未来有很大的可能成为主流芯片技术。
事实上，不仅是南京大学的王欣然教授在二维半导体方面取得了重大突破，北京大学的叶堉研究院同样在二维半导体研究上取得了巨大成就。也不难看出，目前我国半导体产业的研究呈现出欣欣向荣的景象，无论是新突破的技术水平，还是老技术的研究都在有条不紊地加速进行。但是，我们不能掉以轻心。毕竟中国在口罩对准器等领域还面临着重大限制，这也是目前我国整体发展的重要绊脚石。我们不能因为其他成就而忽视当前的问题。但是，我们一定能够成功突破，实现真正全面的半导体世界第一。
国产芯片性能提升了200%？南京大学克服技术困难，达到了顶尖水平。
南京大学弯道超车，基于蓝宝石，实现了芯片的关键突破。
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