柔性印刷电路板的特性
1.组装时间短：所有线路均已配置，省去了多余电缆的连接；
小：比PCB(硬板)更小的体积，可以有效减小产品体积，增加携带的便利性；
3.轻便：比PCB(硬板)更轻的重量可以减轻最终产品的重量；
4.薄：厚度比PCB(硬板)薄，在有限的空间内，可以提高柔软度，加强立体空间的组装。
柔性印刷电路板的优势
柔性印刷电路板是由柔性绝缘基板制成的印刷电路，具有许多硬印刷电路板所不具备的优点：
1.它可以自由弯曲、滚动和折叠，根据空间布局要求任意排列，在三维空间中任意移动和展开，从而实现组件组装和导线连接的一体化；
2.使用FPC可以大大减小电子产品的体积和重量，适合电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展。因此，FPC已广泛应用于航空航天、军事、移动通信、笔记本电脑、电脑外设、PDA、数码相机等领域或产品。
3.FPC还具有散热性好、可焊性好、组装连接容易、综合成本低等优点。软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基板在元件承载能力上的略微不足。
FPC的主要原料
其主要原料：1、基材，2、覆膜，3、增强材料，4、其他辅助材料。
1.基质
1.1粘性基板
胶基材主要由三部分组成：铜箔、胶水和PI。有单面基材和双面基材两种。只有一张铜箔的材料是单面基材，有两张铜箔的材料是双面基材。
1.2无粘合剂基材
无胶基材是没有胶层的基材。与常见的胶粘基板相比，中间的胶粘层缺失，只有铜箔和PI组成。与胶粘基板相比，具有更薄、尺寸稳定性更好、耐热性更高、抗弯性更高、耐化学性更好等优点，得到了广泛的应用。
铜箔：目前常用的铜箔在厚度上有以下规格：1OZ、1/2OZ、1/3OZ。现在，推出了厚度为1/4OZ的更薄的铜箔。但目前国内已经在使用这种材料，正在做超薄产品(线宽、线间距0.05MM以下)。随着客户要求的不断提高，这种规格的材料将在未来得到广泛应用。
主要由离型纸、粘合剂和PI三部分组成，最终只有粘合剂和PI残留在产品上。离型纸在生产过程中会被撕掉，不会再使用(其作用是保护粘合剂上的异物)。
它是FPC的特定材料，用于产品的特定部位，以增加支撑力度，弥补FPC的“软”特性。
目前，常用的增强材料如下：
FR4加固：主要成分是玻璃纤维布和环氧树脂胶，与PCB使用的FR4材料相同；
钢板加固：构件为钢材，具有很强的硬度和支撑强度；
PI补强：与覆盖膜相同，由PI和离型纸组成，但其PI层较厚，可生产2密耳至9密耳。
纯胶：这种胶膜是热固性丙烯酸酯胶膜，由保护纸/离型膜和一层胶组成。主要用于层压板、软硬结合板和FR-4/钢板加强板，起粘合作用。
电磁保护膜：贴在板面起屏蔽作用。
纯铜箔：只有铜箔，主要用于制作镂空板。
FPC的类型
FPC有六种类型：
A.单板：只有一面有布线。
b，双面板3360两边都有线条。
c、中空板3360也叫窗板(指面开窗)。
D.层压板：的双面电路(单独)。
E.超过两层的多层板：线
F.软硬板3360软板和硬板结合的产品。
3.工艺层面：为了满足各种要求，FPC的工艺必须升级，最小孔径、最小线宽/线间距必须满足更高的要求。
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