(报告制作人/作者：天风证券)

1. FPC 性能卓越，需求驱动板块超越行业水平增长

FPC业绩优异，19年成长引领行业成长。FPC是一种由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成的高度可靠且极其灵活的印刷电路板。FPC具有布线密度高、体积小、轻薄、安装连接一致、折叠弯曲、立体布线等优点。是其他类型PCB无法比拟的，符合下游电子行业智能化、便携化、轻量化的趋势。2009年至2019年，FPC产值复合增长率为6%，高于PCB行业4.1%的增长率。1999年，FPC的全球产值为122亿美元，占PCB产值的20%。

2. 需求：下游应用景气度向上，多领域打开 FPC 市场空间

2.1.智能手机是目前FPC最大的应用领域。

智能手机是目前FPC最大的应用领域。从最早的航天飞机等军事领域到民用领域，FPC逐渐覆盖消费电子、汽车、工业控制、医疗、仪器仪表等多个领域。纵观FPC在智能手机中的应用，一部智能手机大约需要10-15片FPC。基本上，几乎所有的组件都需要FPC将其与主板连接起来。由于设计不同，FPC在每部手机中的使用情况会有些不同。

2.2.苹果目前是软板最大的需求方。

苹果的创新迭代引领FPC产业发展。苹果作为当之无愧的手机技术领导者，其巨大的订单需求和对其他品牌的示范效应带动了PCB行业的发展。

苹果FPC的单价高于国产手机，相应厂商的盈利能力更好。苹果手机FPC均价约3000-5000元/m2(含元器件贴片)，国内普通手机等消费终端均价约1500-2000元/m2(含元器件贴装)。

2.3.看未来很多下游地区的繁荣，打开FPC市场空间。

2.3.1.5G手机创新继续推动对FPC的需求。

5G手机普及率提高，叠加毫米波机型比例增加，支持毫米波的终端将大幅增加。受益于5G毫米波建设的推进，支持毫米波频段的5G机型比例将进一步提升。目前已经有超过100个商用和预商用的5G毫米波终端，包括手机、PC、移动热点、CPE和模块。

5G手机创新有望推动FPC在手机中的使用：LCP天线、全屏等。低损耗FPC有望取代同轴电缆，多模块与主板的低损耗连接有望提高FPC的使用率。

LCP天线(高频柔性板)持续渗透，打开FPC市场空间：LCP天线是以LCP为基材的FPC电路板。LCP材料具有低介电常数和低介电损耗的特点，因此更适合高频信号传输。由于上游材料、薄膜和FCCL供应商的短缺，LCP天线价格昂贵。

全面屏COF封装有望带动FPC需求：目前智能手机屏幕的封装技术主要有COG、COF和COP。其中COF是将触控IC等芯片固定在软膜封装的FPC上，以软性附加电路板为载体封装芯片，芯片与软性基板电路连接的技术。它的优点是可以实现窄边框和20: 9全面屏。在全面屏成为主流趋势的背景下，COF方案有望带动FPC的需求增加。

Android FPC和苹果FPC的使用情况有很大差异，5G时代的使用情况有望增加。目前iPhone XS的FPC大概有24个，安卓单机目前的使用量大概是13个，相差很大。随着未来5G手机的渗透，Android手机将在内部进一步升级，FPC的使用量有望增加。

2.3.2.VR/AR对轻量化有需求，FPC的使用量有望增加。

基准产品的发布有望引领VR/AR设备的放量，提升VR/AR的景气度。2020年脸书发布的Quest 2以其亲民的价格、更好的性能和更丰富的应用进一步打开了VR设备的市场空间。它于2020年10月13日和第四季度上市

VR/AR头戴显示设备对轻量化和改善散热的需求由来已久，VR/AR设备中的FPC量有所增加。VR/AR头显设备通常由屏幕、摄像头、扬声器、麦克风、SoC芯片、电池、内存模块、传感器、风扇、控制按钮、USB接口线、耳机接口线等硬件设备组成。估计AR/VR设备中单个FPC的量在10个以上。未来随着产品的迭代升级，功能会更加丰富，引入的传感器摄像头也会更多。对产品轻量化和散热性能的要求将提高，这将进一步增加FPC的用量。

2.3.3.物联网拉动硬件需求，开启FPC下游应用。

5G、人工智能、大数据等技术赋能物联网应用。智能家居、工业物联网等下游应用需求快速增长，物联网产业增长空间打开。在物联网产业高增长率的催化下，全球物联网连接数量迅速增加，催生了大量的硬件需求。到2025年，预计将有超过300亿个物联网连接，平均每人拥有近4台物联网设备。2020-2025年，全球物联网市场规模将达到1.1万亿美元，CAGR将达到11.4%。

物联网设备激增推动PCB需求增长。未来，随着物联网设备上电子元件数量的增加，FPC的比例将进一步增加。物联网设备的三大功能——感知、组网、应用，对应的是三大硬件需求——传感器、通信芯片、MCU/SoC。传感器用于收集周围环境的信息，MCU/SoC用于处理来自传感器的数据，并根据不同的应用场景做出正确的响应。利用通信芯片实现端到端、端到云的互联互通。物联网设备搭载传感器、通信芯片、SoC/MCU等电子元器件，催生大量PCB需求。未来，物联网设备电子元器件的集成度将会提高，这就要求PCB布局更加灵活，尺寸更小，FPC应用的比重有望进一步提高。

2.3.4.增加FPC在汽车“四化”催化车上的用量

新能源汽车持续渗透，产业蓬勃发展。在Q1，2021年全球共售出112.8万辆电动汽车，仍保持高增长态势，渗透率为5.8%，较2020年4%的渗透率增长1.8%，创下历史新高。在“碳中和”的大背景下，特斯拉等新势力在新能源汽车领域表现强势，而在传统车企加速电动化转型的大背景下，新能源汽车迎来了快速放量期。

随着汽车智能化、电动化、网联化的趋势，汽车电子化程度不断加深，FPC量大幅增加。随着5G技术的商用，车联网产业发展迅速，行业应用加速，配套设备和产业链逐步完善，车联网趋势显著。智能化和网络化将推动汽车电子化不断深入。2010年汽车电子占整车成本的29.6%，预计2020年将达到34.3%。到2030年，将占到整车成本的近50%。目前，新能源汽车的成本已经占到汽车总成本的50%以上，FPC在汽车总消费中的比重也将显著提高。预计单周期FPC的消耗量将超过100件。

3. 供给：国内厂商积极扩产承接海外 FPC 厂商退出市场

3.1.FPC的集中度很高，中国制造商的产值这些年来大幅增长。

FPC全球集中度高，中国厂商历年产值增长率高。FPC在全球的分布主要分为日本、台湾省和南韩，分别占37%、28%和17%，中国大陆和香港占16%。根据制造商的数据，2018年，FPC的全球市场份额为CR3=58%，集中度较高。从产值的变化来看，在15-18年间，中国制造业

3.3.海外产能将从高端领域撤出，利好国内PCB/FPC供应商。

日本PCB制造商的产值/比例逐年下降，FPC制造商由于管理不善，正计划出售FPC资产。日本PCB产值从2008年的100.95亿美元下降到2019年的52.72亿美元，占全球PCB的比重从21%下降到9%。从世界前十来看，奇胜15-18年FPC产值变化率为-37%，住友电气为-54%。日本厂商的FPC板状况不佳，住友电气的FPC板18、19和20Q1-3的营业利润分别为0.72、-0.26和-1.6亿元。

4. 软板原材料国产化空间大，PTFE 有望成为软板基材趋势

FPC产业链包括上游原材料供应商：覆铜板、覆膜CVL、补强片、胶水、电磁屏蔽膜、铜球、预浸料、金盐、油墨、干膜等。还有激光打孔机、电镀机、曝光机等SMT工艺提供商和设备供应商，中游的FPC厂商，下游的电子产品模组零件厂商和终端电子产品厂商，具体来说就是3360。

FCCL:它是FPC生产的关键基板，成本占40%-50%。根据产品结构，挠性覆铜板可分为两大类：带胶的三层挠性覆铜板(3L-FCCL)和不带胶的两层挠性覆铜板(2L-FCCL)。根据产品厚度，每种类型的挠性覆铜板分为普通型和超薄型。从产能来看，日本和韩国是主要的生产地，2018年日本/韩国/中国大陆的制造产能占比分别为36%/22%/21%，中国大陆产能排名第三。

铜箔：分为电解铜箔和轧制铜箔，厚度有1OZ、1/2OZ、1/3OZ、1/4OZ。

涂层：由离型纸、粘合剂和PI组成，产品上只剩下粘合剂和PI。

加固：是FPC的专用材料，用于产品的特定部位，增加支撑强度。

电磁屏蔽膜：是FPC抑制电磁干扰的核心材料。目前电磁屏蔽膜主要有三种结构，分别是导电胶、金属合金和微针。

软板趋势特氟隆PTFE用于5G高频和6G规格。2000年9月，日本住友电气公司开发出FPC)“fluoro cuit”，这是一种由氟树脂制成的柔性印刷电路板(FPC)，在毫米波段传输损耗低，柔韧性极佳，并成功量产。氟树脂具有低的介电常数和介电损耗角正切。与越来越多地用于高频基板的液晶聚合物(LCP)相比，可以进一步降低传输损耗。

5. 重点关注国内软板供应链

5.1.方邦股份：从0到1的新材料龙头，带电磁屏蔽膜的超薄铜箔FCCL有望受益于载体基板国产化。

高端电子材料稀缺厂商，同技术搭建高端电子材料多元化平台。中国第一家集研发与生产为一体的高科技企业。d、电磁屏蔽膜、导电胶、极薄挠性覆铜板、极薄可剥离铜箔等新材料的生产、销售和服务，掌握了多项底层核心技术，实现了从设备、工艺、配方、全流程各方面的自主研发，具备技术、产品、客户三大优势。首先，公司切入电磁屏蔽膜小众市场，自主研发打破海外高端电子材料垄断，成为国内第一、全球第二的电磁屏蔽膜生产企业。在技术沟通和客户同源的逻辑下，公司积极向导电胶、挠性覆铜板、可剥离铜箔等产品拓展。并构建了多元化的产品矩阵。

电磁屏蔽膜领先厂商，打破海外垄断，引入主流客户，5G打开产品增长空间。公司独创的微针电磁屏蔽膜性能优异，市场占有率全国第一(33.42%)，全球第二(19.60%)。它打破了国外的垄断，被引进到国际上

技术来自同一个客户，延伸PCB产业链上游的超薄铜箔和高端FCCL市场，多元化业绩增长点。基于与电磁屏蔽膜产品客户同源、同技术的优势，公司具备生产挠性覆铜板的成本优势，有望通过“老客户、新产品”的思路，积极拓展主流客户，打造业绩增长点。未来宏观政策将支持5G组件的集成，增加对高端铜箔的需求。公司技术先进的产品性能优异，公司有望扩大高端铜箔的市场份额，从而增强相关经营业绩的弹性。

超薄铜箔：公司锂电池铜箔目前已量产，相关产品将持续受益于新能源热潮，有效提升电子铜箔认证期间生产线产能利用率，有望带来业绩弹性。

FCCL:公司可以自行制备超薄铜箔，产品具有成本优势。募资后，FCCL产能可达60万m2/月，有望通过“老客户加新产品”的思路，积极拓展主流客户，创造业绩增长点。

电阻膜：近日，公司宣布投资2.12亿元在广州建设电阻膜生产基地，预计年产电阻膜产品24万平方米。应用于TWS耳机的薄膜电阻，

5.2丁鹏控股：FPC的领先制造商，受益于苹果的创新和有序扩大生产。

全球最大的PCB制造商，有众多优质主流客户做后盾。本公司从事设计、研发和生产。制造和销售各种印刷电路板。公司是世界上为数不多的具有设计、研发和生产能力的专业大型制造商之一。制造和销售各种PCB产品。拥有多种高品质PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、HDI、RPCB、模组、SLP、COF、刚挠等产品。广泛应用于通讯电子产品、消费电子和计算机产品，以及汽车和工业控制产品。拥有为不同客户提供全方位PCB产品和服务的强大实力，并为PCB产品搭建了全方位一站式服务平台。目前，公司拥有苹果、微软、谷歌、诺基亚、索尼、OPPO、vivo等优质客户2017年已成为全球最大的PCB制造商。

该公司与苹果公司绑定很深，60-70%的收入来自苹果公司。继续看好苹果未来多硬件创新下公司业绩的弹性。作为苹果FPC的第一梯队供应商，FPC在苹果各硬件中的份额为20%-30%，继续看好未来多硬件创新下苹果业绩的弹性。

公司将有序扩大生产，以保证未来产值的增长。18年，公司上市，融资36亿元用于建设；1)丁晴精密电子(淮安)柔性多层印刷电路板扩建项目。新建FPC生产线年产能133.8万平方米，预计营收45.25亿元，净利润3.61亿元；2)红旗盛精密电子(秦皇岛)有限公司高档HDI印刷电路板扩建项目(含SLP)预计实现营收22.31亿，净利润2.84亿。这个项目的大部分已经投产20年了。

5.3.王静电子：高品质PCB领导者，FPC板稳步持续发展。

高品质PCB龙头，三驾马车驱动。国王电子公司专门从事研发；d、印制电路板及高端电子材料的生产销售。是国内为数不多的产品类型涵盖刚性电路板、柔性印刷电路板、金属基电路板的厂商。它提供广泛的多元化产品，服务于汽车电子、工业控制电源、医疗器械、射频和其他高可靠性产品。客户包括华为、海拉、天马、OPPO、vivo、富士康、海康威视、TPV、信利、中兴、霍尼韦尔、捷普、德尔福、西门子、法雷奥、D

国内自主FPC厂商稀缺，收购珠海是为了共赢和协同发展。从中长期来看，公司将有序扩大FPC的生产，未来产能有望达到目前的两倍，以持续改善公司的产品结构。21年，随着龙川FPC二厂的扩建，预计将释放4万平方米/月的多层软板产能，公司FPC产能将进一步提升。公司软板板块持续发展，整体软板收入从15年的6.96亿上升到19年的22.14亿，GAGR为33.5%，收入占比从26%上升到36%。