随着中国成为全球最重要的工业基地，相关的上游产业逐渐向中国转移，PCB产业就是其中之一。同时，随着新能源汽车、5G等新技术的蓬勃发展，对PCB提出了更高的要求。作为一种重要的电子元器件，目前其作用日益突出。

从2006年开始，中国的PCB产值已经超过日本成为全球最大的生产基地。2020年产值占全球的53.8%。有意思的是，虽然全球PCB市场呈现出一定的周期性，但中国PCB的产值却在不断攀升。2020年，中国PCB产业产值将超过350亿美元。然而繁荣之下，市场上流传着一种说法，未来的PCB将被芯片取代。PCB市场将何去何从？

新能源汽车、5G市场发展带动PCB需求上升

PCB被誉为“电子元器件之母”，是承载电子元器件、连接电路的桥梁。然而，近两年来，中美贸易冲突和新冠肺炎疫情对半导体行业造成了巨大冲击，PCB也不可避免地受到一定影响。

据业内人士透露，从目前的终端市场和供应链反馈来看，目前PCB的需求其实是在上升的，包括5G、智能家居、新能源汽车等。以新能源汽车为例，PCB的需求量将是传统汽车的4-5倍，整体市场需求旺盛。

同时，由于市场上芯片短缺，很多客户的产品进度都不如预期，包括PCB的组装和后期的成品生产。

虽然新能源汽车对PCB的需求大增，但是由于大容量电池的使用，新能源汽车电路中的电流变大，载流设计和散热设计变得非常重要。至于PCB，可靠性设计更重要，但从性能上来说，对可靠性影响最大的还是发热。所以要从IC封装开始，经过PCB，直到运行环境，控制整个产品的发热。

此外，新能源汽车还配备了自动驾驶、雷达、智能驾驶舱等技术。与传统车辆相比，PCB的设计要复杂得多。为了实现这些丰富的功能，对PCB承载信号的速度要求会更高，智能座舱中可能会出现HDI板的需求。同时，新能源汽车通常会配备很多摄像头模块，对软硬板要求更高。

除了新能源汽车，半导体测试设备等集成电路配套产业的高端PCB制造在未来也将迎来快速增长的过程，而这一领域过去主要被美国、日本、韩国等国家占据。

在显示技术领域，尤其是下一代有源LED，它的背光模组通常和屏幕一样大，它的PCB也一样大。这种显示设备通常用于监控大屏幕和户外广告屏等领域。目前，市场需求也在上升。

在5G和智能手机领域，林表示，5G主要体现在PCB材料和信号传输质量的设计考虑上。与5G 4G相比，速率更高，容量更大，时延更低。同样，5G基站和终端带来的“发热”问题也深受业界关注。在智能手机领域，5G手机正朝着高性能、高屏质、高集成度、轻薄化的方向不断升级。相比4G时代，发热量大大增加，散热需求也大大增加。在5G领域的电路设计中，迫切需要更多的节能器件和更有效的PCB散热方案。

可以看出，随着新能源汽车、5G、新型显示技术、半导体的发展

什么才算好的PCB

PCB行业发展了这么久，现在PCB设计有了一些新的变化。一种是更加小型化，主要是智能设备的便携性需求驱动；另一个是PCB从传统硬板向软硬板的转变。而PCB走向高端，主要会有两个方面，一是数据承载和传输速率越来越高，二是对于智能家居和可穿戴设备，对HDI的需求越来越明显。

用户对PCB的要求越来越高。林表示，更高的速度、更小的尺寸和更快的上市时间对PCB设计来说既是挑战也是机遇。对于客户来说，在满足性能指标的前提下，最好有更快的设计交货期。

一个好的PCB需要满足信号完整性、电源完整性和电磁兼容性设计的要求，这些主要体现在电路性能上。在用户肉眼可以看到的层面上，一个优秀的PCB作品，布局应该是密集、有序、对称的，同时兼顾布局的美观。同时考虑到用户的操作习惯，比如面板上的插座布置合理，插拔方便，安全说明清晰。

从行业标准来看，好的PCB首先要满足用户的性能要求，同时可靠性也能达标，最好在成本上有一定优势。当然，对于不同的产品，以上三点的侧重点会有所不同。

芯片将取代PCB？

虽然当今市场对PCB的需求很大，但是很多新技术也对PCB设计提出了更高的要求。但市场上有一种说法，随着软硬件一体化的趋势，应用会越来越简单，原本需要搭建的复杂电路，现在只需要一个芯片就能解决。如果这一切都成为现实，那么PCB目前的繁荣只是一个泡沫。

不过对于这种说法，林表示，虽然芯片集成度越来越高，但短期内不可能取代PCB，基本的支持还是要通过PCB来实现。比如手机的SoC，集成了包括CPU、GPU、DDR等一系列模块。可以看作是将以前只能在一块PCB板上实现的模块完全集成在一起。

但是，仍然存在一些问题。比如，即使在5nm时代，SoC也无法在保证自身内容的前提下，独立集成手机的所有芯片。同时，即使芯片集成在一起，小芯片的散热问题仍然是目前的难点，比如骁龙888的散热问题，甚至苹果A14都无法解决散热问题。另外，放大高密度芯片集成PCB内容会降低良率，不如直接放在PCB上。

据内部人士透露，目前确实有芯片集成的趋势。比如手机芯片中已经集成了基带等相关器件，大大减少了手机的主板面积。但需要注意的是，这些芯片在高度集成时，仍然需要做到小型化、轻薄化，同时保证性能满足要求。

在某些方面，产品主板的制造难度更大。同时，PCB的一些外部接口很难嵌入到芯片中，如何接入USB也成了问题。但在一些高可靠性产品中很少使用。需要考虑产品的成本和相应的需求。因此，在未来很长一段时间内，传统PCB的需求将保持增长趋势。

不过这里可以提出一个错觉，因为PCB主要是基于绝缘体加载导体电路，而芯片是基于半导体制造的。那么未来能否使用半导体作为制造PCB的材料，当然涉及到原材料的价格，信号阻抗特性，以及耐用性，散热，失真等物理问题。

但如果能实现的话，半导体制作的PCB也可以算是PCB大小的芯片。

从近几年的市场来看，我国PCB行业仍在快速发展，随着5G、新能源汽车、新型显示技术等应用的出现，对PCB提出了新的挑战。同时，行业的成熟也催生了对第三方PCB设计师的需求。通过原厂与PCB厂商对接，最终形成高性价比的量产方案。至于未来芯片会不会取代PCB，至少短期内不会，需求还在增长。但从长远来看，很多创新来自于大胆的假设。