三极管的知识点,三极管型号大全图

什么是三极管(三极管知识最详细解释版本)什么是三极管(三极管知识最详细解释版本)"晶体三极管,是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件"在电子元件家族中,三极管属于半导体主动元件中的分立元件。广义上

什么是三极管(三极管知识最详细的解释版本)?晶体三极管是半导体的基本元件之一,具有电流放大功能,是电子电路的核心元件

在电子元件家族中,三极管属于半导体有源元件中的分立元件。

广义来说,三重奏有很多种,常见的如下图所示。

狭义的三极管指的是双极型三极管,是最基本最通用的三极管。

本文描述了一种窄三极管。其他内容,请点击以下链接:

三极管的发明

在晶体管出现之前,真空电子晶体管通过电子电路中的放大和开关功能来控制电流。

真空管有一些缺点,如重量大、能耗高、响应慢。

二战期间,军方迫切需要一种稳定、可靠、快速、灵敏的电信号放大器,研究成果在二战后获得。

早期主要是开发应用锗晶体管,因为锗晶体容易获得。硅晶出现后,由于硅管生产工艺的高效率,锗管逐渐被淘汰。

经过半个世纪的发展,出现了多种不同形状的三重奏。

低功率三极管一般封装在塑料中。大功率三极管一般封装在金属铁壳内。

三极管核心结构

核心是“PN结”

这是两个背靠背的PN结

可以是NPN组合,也可以是PNP组合

由于硅NPN晶体管是目前三极管的主流,以下内容主要以硅NPN晶体管为例:

NPN三极管结构示意图

硅氮烷三极管的制造工艺

模具结构剖视图

流程结构的特点:

发射极区高掺杂:为了便于发射极结发射电子,发射极区半导体的掺杂浓度高于基极区,发射极结面积小;

基区尺度很薄,3~30m,掺杂浓度低。

集电极结面积大:集电极区和发射极区是掺杂半导体,性质相同,但集电极区掺杂浓度较低,面积较大,便于收集电子。

三极管不是单片两个PN结,两个二极管不能组成三极管!

工艺结构在半导体工业中非常重要。PN结不同的材料成分、尺寸、排列方式、掺杂浓度和几何结构可以制作出各种元件,包括ic。

三极管电路符号

三极管电流控制原理示意图

三极管基本电路

施加的电压使发射极结正向偏置,集电极结反向偏置。

设置/基础/拍摄当前关系:

IE=IB IC

IC= * IB

如果IB=0,则IE=IC=0

三极管特性曲线

输入特性曲线

当集电极-发射极电压UCE为一定值时,基极电流IB与基极-发射极电压UBE的关系曲线。

UBER是三极管启动的阈值电压,会受到集电极和发射极电压的影响。正常运行时,NPN硅管的启动电压约为0.6v;

UBEUBER,三极管会启动;

随着UCE的增加,特征曲线向右移动,但当uce为1.0v时,特征曲线几乎不移动。

输出特性曲线

当基极电流IB不变时,集电极电流IC和集电极-发射极电压UCE之间的关系曲线是一组曲线。

IB=0时,IC0,表示三极管处于关断状态,相当于关断;

当IB0时,IB的微小变化会在IC上放大几十倍甚至上百倍;

当IB很大时,IC变得很大,不能随着IB的增大而继续增大,晶体管失去放大功能,表明开关导通。

三极管核心功能

放大功能:小电流变化不大,大电流放大。

开关功能:以小电流控制大电流的通断。

三极管的放大功能

IC= * IB(其中 10~400)

例:当基极电流IB=50A时,集电极电流为:

IC=IB=120*50A=6000A

电信号中微弱的变化通过三极管放大成大波幅的电信号,如下图所示:

所以三极管放大信号幅度,但三极管不能放大系统的能量。

可以放大多少?

取决于三极管的放大倍数!

首先,由三极管的材料和工艺结构决定:

例如,t

值随集电极电流IC而变化,当IC处于毫安级时,值较小。一般小功率管放大倍数比大功率管大。

三极管主要性能参数

温度对三极管性能的影响

温度几乎影响三极管的所有参数,其中以下三个参数影响最大。

(1)对放大倍数的影响

基极输入电流IB

不变的情况下,集极电流IC会因温度上升而急剧增大。

  (2)对反向饱和电流(漏电流)ICEO的影响

  ICEO是由少数载流子漂移运动形成的,它与环境温度关系很大,ICEO随温度上升会急剧增加。温度上升10℃,ICEO将增加一倍。

  虽然常温下硅管的漏电流ICEO很小,但温度升高后,漏电流会高达几百微安以上。

  (3)对发射结电压 UBE的影响

  温度上升1℃,UBE将下降约2.2mV。

  温度上升,β、IC将增大,UCE将下降,在电路设计时应考虑采取相应的措施,如远离热源、散热等,克服温度对三极管性能的影响。

  三极管的分类

  三极管命名标识

  不同的国家/地区对三极管型号命名方式不同。还有很多厂家使用自己的命名方式。

  例:BC208A 硅材料低频小功率三极管

  三极管封装及管脚排列方式

  关于封装

  三极管设计额定功率越大,其体积就越大,又由于封装技术的不断更新发展,所以三极管有多种多样的封装形式。

  当前,塑料封装是三极管的主流封装形式,其中“TO”和“SOT”形式封装最为常见。

  关于管脚排列

  不同品牌、不同封装的三极管管脚定义不完全一样的,一般地,有以上规律:

  规律一:对中大功率三极管,集电极明显较粗大甚至以大面积金属电极相连,多处于基极和发射极之间;

  规律二:对贴片三极管,面向标识时,左为基极,右为发射极,集电极在另一边;

  基极 — B 集电极 — C 发射极 — E

  三极管的选用原则

  考虑三极管的性能极限,按“2/3”安全原则选择合适的性能参数。:

  集极电流IC:

  IC <2/3*ICM

  ICM 集极最大允许电流

  当 IC>ICM时,三极管β值减小,失去放大功能。

  集极功率PW:

  PW<2/3*PCM

  PCM集极最大允许功率。

  当PW > PCM 三极管将烧坏。

  集-射反向电压UCE:

  UCE<2/3*UBVCEO

  UBVCEO基极开路时,集-射反向击穿电压

  集/射极间电压UCE>UBVCEO时,三极管产生很大的集电极电流击穿,造成永久性损坏。

  工作频率?:

  ?=15%*?T

  ?T — 特征频率

  随着工作频率的升高,三极管的放大能力将会下降,对应于β=1 时的频率?T叫作三极管的特征频率。

  此外,还应考虑体积成本,优先选用贴片式三极管。

  本文地址:

内容来源网络,如有侵权,联系删除,本文地址:https://www.230890.com/zhan/2476.html

(0)

相关推荐