今年，全球市场经历了汽车芯片短缺。不知道大家有没有隐约想起两年前中国手机被卡脖子的危机感。尤其是华为的手机如火如荼，但几乎被掐死.虽然今年汽车芯片短缺是一个全球性的问题，但中国汽车是否会被卡脖子仍然是一个值得讨论的问题。

在燃油车方面，因为中国的内燃机技术还不够成熟，确实会卡脖子。但是，因为中国汽车工业没有威胁到他们的地位，他们总能赚到中国人的钱，所以矛盾就少了。但是新能源汽车的时代不同了，中国汽车行业会是他们的强劲竞争对手，所以很难保证卡住脖子的矛盾不会发生。

先做个结论：新能源汽车领域，目前依然无法完全国产化，依然存在被卡脖子的风险，不过相比手机产业，国产车卡脖子的风险会好很多。,和让人不舒服的是，其实中国新能源汽车产业有被卡脖子的风险，还是芯片问题！卡脖子风险较小的原因是汽车芯片对制造工艺的要求较低。

00-1010的车看似很复杂，其实只是几大块：电源装置、车身、底盘、汽车电子。

来源：燃油车是内燃机，这是中国汽车行业的一大bug。新能源汽车是动力电池，对中国来说不是bug，而是优势。世界第一、第四名都是中国的，分别是当代安普瑞斯科技有限公司和比亚迪，可以预见，未来中国在动力电池领域的竞争力只会越来越强。

但是，上游矿产资源存在问题。在可预见的10年内，锂电池仍将是主力，因此锂矿资源在未来将非常重要。幸运的是，中国的锂矿资源仍然丰富，但品位相对较低。而且，动力电池企业也在尝试探索新的电池技术路线，比如钠离子电池。这个问题暂时不大。

至于车身和底盘，就不是问题了。它是一个非常成熟的工业制造。这对中国来说不是问题，而是优势。无非是材料的问题，但材料其实是成本的问题。在燃油车时代，国内企业做得不错，但新能源车差不了多少。

然而，只有一个机会：汽车重量轻。

由于新能源汽车的续航问题，动力电池会越来越重，重量会影响续航。因此，车企都在努力探索轻量化车身，目前的方向是向全铝车身转型。这个确定性还是比较强的，这个我们以后再说。

然后最大的bug是汽车电子，最重要的是汽车芯片问题。

还是芯片问题

电动汽车对智能化的要求越来越高，对汽车芯片的需求也越来越大，这一块在国内依然是弱势方向。

对芯片行业比较了解的朋友可能会有疑问：不是说汽车芯片对制造工艺的要求比较低吗？一般28 nm就够了。这项技术在中国是可以掌握的。为什么卡在脖子里？

其实这个问题就是芯片为什么会卡脖子。

除了芯片确实技术含量更高之外，高端芯片是产业的明珠，位于技术链的顶端，需要基础材料、高端机床等各方的技术合作。然而，与欧美发达国家相比，中国在这方面仍有技术差距。技术突破需要一定的时间积累。

另一个非常重要的原因是市场问题。

在消费电子领域，硬件性能的提升总会被捆绑销售的软件升级所丢失。最典型的例子就是PC的wintel联盟。英特尔的芯片性能每提高一次，最终都会被不断增加的windows吃掉。

其实对于手机来说，时代是一样的。高通和ARM等芯片最终将被日益复杂的手机操作系统和软件吞噬。这样一来，落后的芯片产能就是垃圾，系统就会崩溃。消费者要想有好的体验，只能用最新的产品。

然而，芯片的研发是一个非常昂贵的行业。现在，建设一个晶圆厂将花费100多亿美元。更别说这种省钱的生意了，很少有公司买得起。而且，也不是说投入的钱就能生产出来。必须有真正的技术突破。在技术突破之前，我们只能不停地砸钱，砸高端芯片产能，这样才能赚钱，赚大钱。

大多数企业玩不起这个游戏。很有可能企业在芯片产能出来之前就挂了。为什么不直接把钱花在芯片上？对于大多数企业来说，赚钱是目标，从谁的手机上买芯片，谁就不买。

从市场经济的角度来看，“做比买好”一定是最实际的选择。

这就是为什么过去国产芯片失败很重要。

原因，没有市场支持，除非是国家力量进行干预，不然没有几个企业承担的起这样的投入，汽车芯片同样如此。

本来汽车芯片的制程要求低很多的，28nm就可以满足大部分场景的使用了，但由于汽车汽车半导体市场实在不大，根据 IHS 数据，2020 年 全球汽车半导体市场规模为 380 亿美元，相比整个半导体市场5000多亿美元的规模实在不算啥。

手机半导体市场此前都没有很重视，更不要说汽车芯片市场了，所以国内庞大的芯片市场就白白让给了发达国家了。

但是随着国家对半导体产业的重视，以及新能源汽车时代的到来，汽车芯片的市场规模逐渐成长，以及中国绝对不能重蹈手机新卡脖子的覆辙，国内对汽车芯片也开始重视起来了。

新能源汽车需要哪些半导体元器件？

汽车芯片的主要增长来自于功率半导体，比如逆变器中的IGBT模块、OBC/DC-DC中的高压MOSFET以及辅助电器中的IGBT分立器件等， 用于大电流和大电压的环境。

在燃油汽车中，功率半导体的使用场景主要是启动、停止和 行车安全等领域，汽车半导体价值大概450美元左右，其中功率器件约为50美元，也就是占10%左右。

而新能源汽车主要是“三 电系统”，新增了DC-DC模块、电机控制系统、电池管理系统、高压电路等部件，对功率半导体的使用量大大增加，因为功率半导体的主要作用就是实现能量转换及传输。

混合动力汽车的功率器件占比增至40%左右，纯电动汽车的功率器件占比更是增至55%，目前一辆纯电动车的半导体单车价值大概750美元左右，其中功率半导体单车价值量就约为455美元。

而功率半导体又以MOSFET和IGBT为主。

现在IGBT主要玩家是英飞凌，国内的比亚迪也具有比较强大竞争力，不过目前比亚迪主要还是自用为主，这也是为什么这次汽车芯片短缺，比亚迪受影响比其他厂商小一些的原因。

汽车半导体市场另外一个非常重要的市场是MCU，这个就基本被国外的玩家垄断了，好在国内的中颖电子、兆易创新、解乏科技、东软载波、杰发科技等，也在努力的追赶。

当然了，今天不是要提示汽车芯片国产替代化的机会，虽然我们坚定的看好半导体国产替代化所带来的机会。

但说实话，如果要看芯片国产替代化，那重点要看的是手机芯片的，而不是汽车芯片的，那个市场规模更大，而且护城河更高。

今天就是探讨中国的新能源汽车未来会不会被卡脖子，目前还不能排除这个风险，但可预期的几年内，这个问题暂时不大，而且也相对好解决。

所以，卡脖子应该不会成为新能源汽车发展的限制，中国的汽车工业能不能起来，还是要看国产自主品牌如何跑的更快，造成更多好用又好卖的车型。