国产OPPO品牌正在自主研发高端手机芯片，这已经不是什么秘密了。这是继华为、小米之后的又一大国产手机品牌，主要目的是为了获得核心元器件的控制权，减少对国外半导体供应商的依赖。最新消息显示，OPPO在芯片研发方面有了新的进展，或将很快投入生产。让我们仔细看看。
据《日经亚洲评论》报道，OPPO自研高端手机芯片正在加快布局，而知情人士透露，OPPO有望在2023年或2024年推出的手机中采用自研SoC。这第一款芯片计划采用TSMC的3纳米生产工艺，这将是继苹果和英特尔之后，第二波采用该技术的TSMC客户，这也表明OPPO正在努力加强其R&D能力，并希望与世界顶级半导体开发商竞争。
根据之前的信息，我们知道自从美国对华为实施制裁以来，国内手机厂商加大了对芯片的投入。小米还透露，芯片的自主研发并没有停止，反而加大了力度。OPPO还宣布参与芯片研发，并聘请了来自联发科、高通和华为的顶级芯片开发商和人工智能专家。投资不小，决心在短时间内打破僵局，推出自主研发的芯片。
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