Geekbench曝光荣耀X30 Max新机:天玑900芯片组8GB RAM。

传闻称荣耀 X30 Max 新机配备了 7.09 英寸的大屏幕,现 Geekbench 基准测试数据库又曝光了它的芯片组和内存参数。可知在联发科天玑 900 八核 5G SoC 和 8GB RAM 的加持下,代号为 Honor KKG-AN70 的设备取得了单核 721 / 多核 2129 的成绩。

传闻称荣耀 X30 Max 新机配备了 7.09 英寸的大屏幕,现 Geekbench 基准测试数据库又曝光了它的芯片组和内存参数。知道,在联发科天玑900八核5G SoC和8GB RAM的支持下,代号为Honor KKG-AN70的设备取得了单核721/多核2129的成绩。

Geekbench曝光荣耀X30 Max新机:天玑900芯片组+8GB  RAM

(图通过91Mobiles)

此外,Geekbench基准数据库暗示荣耀X30 Max可能有更多的存储配置选项,比如6GB RAM的衍生版本。软件方面,该机开箱预装安卓11移动操作系统。

Geekbench曝光荣耀X30 Max新机:天玑900芯片组+8GB  RAM

截图(来自:极客板凳)

根据早前的传闻,荣耀X30 Max有望配备分辨率为7.09英寸@ FHD的IPS液晶屏、立体声扬声器、支持22.5W快充的5000 mAh电池、NFC近场接触和侧边指纹传感器。

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