近年来，英特尔将14nm工艺延迟太久，最终在即将到来的第12代酷睿上升级了英特尔7工艺(之前的英特尔10nm SF增强工艺)。
接下来，英特尔不准备在英特尔7流程中停留太长时间。继阿尔德湖之后，英特尔的下一个CPU节点是英特尔4，这是之前的7纳米EUV工艺。第一款产品是流星湖，已经被磁带化，2023年正式上线。
继英特尔4之后，还有英特尔3，它进一步优化了FinFET，改善了EUV，继续将能效提高约18%，并优化了面积。它将于2023年下半年投产，但英特尔尚未公布具体的CPU产品。
2024年，是最重要的升级。英特尔20A技术来了，放弃FinFET晶体管，拥有两项革命性技术。RibbonFET是类似三星的GAA环绕栅晶体管，PoerVia首创取消晶圆正面的电源布线，改用后置电源，同样可以优化信号传输。
接下来是英特尔18A，预计2025年初投产，继续加强RibbonFET，以及下一代高NA EUV光刻，与ASML合作。
这意味着，英特尔将在2021年至2025年的四年时间里，持续发布五代CPU技术，并且会有很多重大的技术升级，不仅会推出Amy级别的CPU技术，还会推出ASML的下一代EUV掩膜版对准器。
如果不拖延进度，可以说未来四年将是英特尔历史上最快、最重要的节点，挤牙膏14nm的局面将不复存在。英特尔的目标是在2024年赶超竞争对手，2025年，18A工艺节点全面领先，夺回第一的位置。
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