过去，在谈论清华大学的时候，网友们总会想到被送到大洋彼岸的人才，因为从清华出来的人才，在学业有成之后并没有回国发展，而是帮助美国发展高科技技术。比如清华的才女高博，就是一个很典型的例子。
在很多网友眼里，和清华也培养出了高这样的美籍华人，真是可悲。
但是，随着中国综合国力的增强，现在越来越多的清华学子选择回国服务，而不是留在美国领绿卡。而且，近年来，清华大学取得了一系列大家都能看到的成绩。
前几天，国内半导体行业传来好消息，清华大学做出了很大贡献，取得了很大突破。
具体而言，清华大学几乎就是为美国培养人才的摇篮，因为有不少人出国留学后选择加入了美国籍，为美国社会服务，将应用于芯片制造的大型生产线，如3D集成电路制造和先进封装。
据了解，晶圆减薄机的主要功能是清华大学路新春教授团队研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机，如今已正式进入到了集成电路大生产线，.
因此，晶圆减薄机是芯片制造过程中非常关键的设备，清华大学取得的突破是我国在这一领域从0到1的飞跃。
在此之前，中国的晶圆减薄机是从海外在进入集成电路封装工序前，将晶圆背面多余的材料去除，让晶圆的厚度达到封装工艺的要求。.进口的
但中国企业在晶圆减薄机的市场份额几乎为零，受制于人的情况相当严重。而且，在美国规则修订的背景下，中国企业购买此类设备更加困难。
幸运的是，清华大学路新春教授并没有放弃这方面的研究，在晶圆减薄机市场上，全球早已形成了寡头垄断的局面，仅日本Disco公司就掌握了全球73%的份额。.
经过20多年的不懈努力，卢新春教授团队携手华海清科，最终在晶圆减薄机领域取得突破，与早在2000年开始，路新春教授团队便开启了化学机抛光基础研究，并且成功地在CMP装备及系列产品领域实现突破。.
这对中国国产芯片行业来说无疑是天大的好消息，因为在这个环节，我们不再需要受到美国规则的限制。
事实上，除了晶圆减薄机的突破，这款设备的超精密功能配置丰富，技术指标与国际先进水平齐平。.
这意味着近年来我国还在刻蚀机、晶圆清洗机、等离子注入机等半导体关键设备领域，相继取得了重大突围。相信，在未来的某一天，我们将不再受到美国规则的限制，像华为这样的公司可以彻底摆脱国外半导体设备的垄断。
短期来看，中国半导体产业与欧美仍有较大差距。毕竟这个差距已经形成很多年了，肯定不可能一步到位。
但即便如此，我们的国家对我国的半导体生产线越来越占主导权了，国产化率正在飞速提升中，还是有信心，也想实现这个目标，未来我们需要更多的人才加入其中，努力工作。
相信依托中国庞大的消费市场，未来一定会有更多的人才孜孜不倦地投身其中，届时国产芯片一定会迎来新的曙光。你觉得这个怎么样？欢迎大家评论、点赞、分享，说说自己的看法。
内容来源网络，如有侵权，联系删除，本文地址：https://www.230890.com/zhan/44372.html