根据此前多方面的曝光，新一代骁龙处理器898集成ic机型可能会在12月中旬左右登场，而关于这款集成ic的各种新闻报道也在近日不断涌现。
今天下午，知名曝光博主@数码闲聊站发表文章称：“sm8450也是全部按照v9架构半定制，采用X2超核A710大核A510小核，与天玑2000完全一样。到时候，我们就看tsmcn4和三星n4哪个更稳定了”。
据了解，骁龙处理器898CPU级别的具体规格型号为：1*3.0GHzX2超大核3*2.5GHz大核4*1.79GHz小核；GPU是肾上腺素730，采用三星4nm工艺制造。在第一季度，它在功能、功能损失和燃烧方面应该会有一些发展。
值得一提的是，过去在旗舰阵营无法与高通芯片抗衡的联发科，这次也实现了跨越式发展。天玑2000选择了同样的架构，CPU为1*3.0GHzX2超大核，3*2.85GHz大核和4*1.8GHz小核，GPU为Mali-G710MC10。集成电路是根据TSMC的4纳米工艺制造的。
但是，从主要参数来比较两者时，基本上不可能将差异分开。只有那些可能导致特性差异的可能在OEM的不同方面。与其说是联发科和高通芯片的对抗，不如说是台积电和三星在4nm的针锋相对的对抗。
从此前的主要表现来看，台积电一季度相对较为成熟，在功能损耗和烧损方面的改善主要表现较为突出。
因此，骁龙处理器898和天玑2000的真正主要性能只有在相关机型上市后才能比较。现在已知骁龙处理器898旗舰将于12月亮相，同时有消息称天玑2000量产机可能会在明年第一季度亮相。看来两位国王可能会在明年年初决定结果。我们将拭目以待。
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