全球十大晶圆制造商，格芯公司是哪个国家的

文 | 实习生张梓清

编辑 | 程曼祺

北京时间10月28日晚10点，全球第四大芯片代工企业GlobalFoundries(以下简称辛格)正式登陆纳斯达克，发行价47美元，为此前发行价区间42-47美元中的最高值。本次IPO融资总额接近26亿美元。

过去，网格核心在行业中的存在相对薄弱。但现在，疫情、芯片产能短缺，尤其是中美科技竞争加剧的新环境，给了辛格新的想象空间。

2009年，美国芯片公司AMD的晶圆制造部门格源被阿布扎比主权基金(通过其子公司)收购。首次公开募股后，阿布扎比主权基金的实体之一穆巴达拉发展公司仍将持有辛格89.4%的普通股，并保持对辛格的控制。

自独立以来，辛格的表现一直疲软，处于亏损状态。净亏损在2018年达到峰值近28亿美元，之后逐渐收窄。在芯片产能不足导致的半导体制造业繁荣市场中，辛格仍未能扭亏为盈。今年上半年它亏损了3亿多美元。

辛格的实际市场份额很小。在已经进入寡头格局的晶元行业中，排名前二的和三星合计吃掉了70%的市场，排名第四的格芯只有6%左右的市场。去年，辛格的营收为48.5亿美元，仅略高于同期TSMC营收的十分之一。

辛格也没有掌握最先进的技术和工艺：2018年，辛格宣布放弃量产7nm及以下先进工艺的芯片，专注生产12-128nm成熟工艺的芯片，这也是辛格营收下滑的转折点。台积电和三星目前正在大规模生产5纳米芯片。

但现在，外部环境发生了变化，辛格为自己找到了新的故事。

在招股书中，辛格三次提到其是“中国大陆和台湾省以外唯一的大型纯晶圆代工企业”。

把这个有很多属性的表达式拆解一下，要点如下：

一个是“中国大陆省和台湾省之外”，与全球科技竞争格局相呼应。通用电气在招股书中表示，他可以“帮助客户降低地缘政治风险”。

根据美国半导体产业协会和波士顿咨询集团发布的联合研究报告，日韩、台湾省和中国大陆目前集中了全球约75%的半导体制造能力，中国大陆有望在未来10年发展成为全球最大的半导体制造基地。美国在全球半导体制造市场的市场份额已经从1990年的37%下降到目前的12%。

图：2019 年全球各地区晶圆制造能力分布，来源：美国半导体行业协会（SIA）与波士顿咨询集团（BCG）联合研究报告 《在不确定的时代加强全球半导体供应链》

美国政府希望扩大国内芯片制造能力，以降低未来的风险和对其他地区的依赖。去年7月，美国两党多位议员联名提出《2020 美国晶圆代工法案》，计划在各州投资总计250亿美元(约1771亿人民币)用于芯片制造和国防芯片制造。今年5月，美国参议院商务委员会正式通过《无尽边疆法案》，批准在5年内投资1100多亿美元用于基础和先进技术研究，以应对来自中国的竞争压力。

事实上，辛格之前在中国成都投资建设了一家晶圆厂，但计划投资100亿元。

美元的该工厂已在去年停工、停业，正式烂尾。格芯因此被成都政府旗下投资公司起诉索赔。

二是 “纯晶圆代工厂”，这其实是一个小文字游戏。通过强调 “纯”，格芯意在使自己区别于既做设计，也做制造业务的 IDM（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造）厂商，这就摘开了三星（韩国）、英特尔（美国）、德州仪器（美国）等公司，使自己成为了 “唯一”。

市场是否接受这个故事？分人。

今年 7 月，曾有媒体报道称英特尔有意以 300 亿美元收购格芯。这之前的 4 个月，本已在 2018 年剥离制造业务的英特尔宣布将重启晶圆制造业务，计划投资 200 亿美元在美国建两座晶圆厂。

对英特尔这个不差钱又想快速捡回代工业务的巨头来说，拥有现成工厂、产能和行业积累的格芯具有收购价值。

但作为二级市场标的，格芯是否有投资价值，又是另一回事。

一方面，格芯确实有享受政策红利的想象空间。摆在眼前的行业利好还包括，全球芯片制造产能供不应求，晶圆代工价格进一步攀升。台湾地区《经济日报》称，晶圆代工厂第三季报价最高将上调 30%。今年上半年，格芯毛利率为 11% ，去年这一数字是 -14.7%。

另一方面，格芯又难以真正改变自己的行业地位。

从行业发展看，台积电等头部厂商的技术和规模优势正进一步扩大。从政策红利看，美国政府已邀请台积电和三星赴美投资建厂，二者将分别出资 120 亿美元和 170 亿美元新建先进制程晶圆厂。相比而言，格芯的优势没那么明显。脱胎于 AMD，但现在被穆巴达拉控股的格芯也不算一家美国公司。

未来，能对行业格局有实质影响的公司更有可能来自中国大陆。

2018 年以来，中国政府和企业开始更倚重自力更生路线，对各类半导体产品的 “国产替代” 成为投资焦点，且投资方向已逐渐从设计环节蔓延到上游的材料、设备和制造环节。

各国对本土半导体产业的扶持热情也让一些人担忧。台积电创始人张忠谋在今年 7 月的 APEC 会议上表示：各国要求 “境内” 半导体芯片自给自足的趋势，会导致生产成本提升、技术进步放缓。

不久前，台积电董事长刘德音在接受采访时称，美国的建厂成本远高于台积电预期，他承认赴美建厂的决定是由 “客户的政治驱动” 促成的，并认为 “半导体本地化不会增加供应链的弹性”。