固态硬盘研发商获3.7亿融资；DDR4跌势扩大；沛顿存储设备进场

本周要闻

1. 固态硬盘控制器研发企业 特纳飞 获B轮3.7亿元融资

2. 比亚迪半导体分拆上市获港交所批准

3. 晶圆代工厂格芯上市首日破发

4. SK海力士将收购Key Foundry，并再建四座晶圆代工厂

5. 沛顿存储：10月机器搬入，预计年底内实现3万片/月的量产

6. DDR4现货价10月跌势扩大，合约价缓步走跌

7. 台湾大地震影响跟踪：未对台积电等半导体企业造成重大影响

8. 进一步脱离？美国再爆划「对华合作禁区」

9. 三星：2026年芯片产能扩三倍，3纳米明年上半年投产

10. 欧盟正式调查英伟达收购Arm案

11. 澜起科技：DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片实现量产

12. 华为第三季营收大减，智能手机业务仍元气大伤

一周投融资

闪德君按：「本周要闻」辟出部分篇幅整理当周值得关注的投融资及行业重要资讯，以满足对相关内容感兴趣的读者。本周投融资相关内容4条如下：

01固态硬盘控制器研发企业 特纳飞 获B轮3.7亿元融资

近日，特纳飞宣布已获得由顺为资本领投，北极光创投、Tyche Partners、张江高科、斯道资本、源码资本等跟投的 5800 万美元 （约合人民币3.71亿元）B 轮融资。

本轮融资将用于：第 4 季度将其最新推出的 TC2200 PCIe Gen4 DRAMless 固态硬盘控制器投入消费类 PC OEM 市场；为其下一代消费类和数据中心应用解决方案的开发提供资金；在芯片短缺背景下锁定产能，建立芯片库存；扩展团队，促进市场发展。

资料显示，特纳飞成立于成立于 2019 年，总部位于北京，由存储行业资深人士李孟坤先生(Mike Lee)及多位经验丰富的存储行业专家共同创立而成。该公司主要提供固态硬盘控制器整体解决方案，其芯片产品 2021 年年底将进入量产。

02比亚迪半导体分拆上市获港交所批准

10月26日，比亚迪发布公告称，香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深交所创业板上市，并同意豁免公司向公司股东提供保证配额。

比亚迪半导体是是国内最大的车规级IGBT国产厂商，招股书显示，目前控股股东比亚迪股份持有比亚迪半导体3.25亿股股份，占发行前股本总额的72.30%，王传福系实际控制人。

03晶圆代工厂格芯上市首日破发

美东时间28日周四，格芯以GFS为股票代码在纳斯达克挂牌交易，开盘价报47美元，持平上市定价，但很快下跌，临近午间时转涨，刷新日高时涨至48美元，涨超2.1%，后又转跌，一度跌至44.5美元，跌幅达5.3%。此后股价跌幅收窄，最终收跌约1.28%，收报46.4美元，盘后进一步下挫，跌破46美元，跌幅超过1%。以收盘价估算，拥有5.347亿股流通股的格罗方德市值约248亿美元。

目前，格芯是仅次于台积电与三星电子的世界第三大专业晶圆代工厂商。

04SK海力士将收购Key Foundry，并再建四座晶圆代工厂

据韩国经济日报26日报导，消息人士透露，SK海力士本周将和本土私募股权基金达成协议，收购晶圆代工厂Key Foundry的50%加1股股权。依交易价值计算，Key Foundry估值为6,000亿韩元（约5.14亿美元）。

此外，传闻SK海力士还有意在南韩龙仁（Yongin）半导体集群增建四家新晶圆代工厂。其中第一座晶圆代工厂将在2024年开工，最快2025年量产。点击详情查看

05沛顿存储：10月机器搬入，预计年底内实现3万片/月的量产

10月27日，深科技旗下的控股子公司合肥沛顿存储首线设备搬入仪式顺利举行，这是继项目在今年6月底提前实现一期封顶目标后，项目建设再次取得的阶段性进展。

据安徽网报道，沛顿存储总经理廖玠诚表示，一期投资总额30.6亿元，今年1月开建，6月封顶，10月份机器搬入，预计年底内就能实现3万片/月的量产，一期达产后每月可封装12万片晶圆。整个项目投资完成后，产能预计可达每月22万片以上。

合肥沛顿存储由深科技与国家大基金二期、合肥产投、中电聚芯共同投资设立，专注于动态随机存储器DRAM、NAND FLASH的颗粒封装测试及晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务。据了解，项目达产后，预计可实现年封测DRAM颗粒5.76亿颗，年封装NAND FLASH 3840万颗，年产内存模组3000万条的生产能力。

06DDR4现货价10月跌势扩大，合约价缓步走跌

存储器业者认为，目前PC供应链长短料问题尚未完全解决，但芯片短缺压力开始纾解，标准型DRAM拉货动能是否逐步回稳，预料2021年上半将有望进入反转轨道。

整体来看，服务器及移动存储器等应用需求相对良好，部分客户仍在消化现有库存，而PC市场需求疲软，影响第4季合约价的议价时间将延长。标准型DRAM的跌势较为明显，估计约达5~10%，部分产品可能略高于10%，而服务器存储器价格约略下滑5%，显卡内存也呈现5%跌价，行动存储器表现有望持平。

现货市场部分，虽然9月现货价格跌幅趋缓，随着上游供货资源逐渐增加，而终端买气仍然旺季不旺，导致10月标准型DRAM跌幅再扩大，DDR4 8G价格近1个月下滑约7%，现货价格已跌回2021年初的水平。DDR3利基型产品近来价格相对稳定，期间也曾一度小幅上涨，主要受到上游供给增加有限。

07台湾大地震影响跟踪：未对台积电等半导体企业造成重大影响

最新消息，台积电发言人表示，台湾地震未对公司造成重大影响。据媒体24日报道，台积电竹科厂部分厂区无尘室人员地震时已进行紧急疏散以确保安全。台积电发言人表示，地震未对公司造成重大影响。据媒体24日报道，台积电竹科厂部分厂区无尘室人员地震时已进行紧急疏散以确保安全。台积电表示，疏散是依标准作业流程进行，目前工安系统正常。

此外，南亚科技部分Fab设备暂时停机，隔大部分设备即恢复正常运行，预期短期内的月产量可能受到轻微影响。总体而言，此次台湾地震对相关半导体工厂损害较小，估计受损晶圆约百余片。点击详情查看。

08进一步脱离？美国再爆划「对华合作禁区」

据《南华早报》报导指出，近日，NCSC（美国家反谍报与安全中心）在最新发布的报告中表示，人工智慧、量子计算、生物技术、半导体和自主系统是可能对美国国家安全造成重要影响的领域。美情报官员也称虽然不主张本国企业与中国企业完全脱钩，但要了解中国制定的国家规划。

虽然说得含蓄，但不难看出，美方是把列出的这5大技术领域当成了对华投资禁区。可是，过去的经验已经不止一次证明，美国打压中企的行为是伤敌一千自损八百。

09三星：2026年芯片产能扩三倍，3纳米明年上半年投产

10月28日消息， 据《日经亚洲评论》报道，三星高层Han Seung-hoon 28日在财报电话会议上表示，2026年芯片代工产能计划扩展三倍，不但会扩张位于平泽市的生产线，也许还会前往美国打造一座全新芯片厂，尽量满足客户需求。

三星并重申，预定明（2022）年上半年为客户生产旗下第一代3纳米制程芯片，而第二代3纳米芯片则预计2023年出炉。Han表示，芯片代工业务将借由3纳米GTA制程拿下技术领先地位，大幅改善业绩表现。

10欧盟正式调查英伟达收购Arm案

10月28日消息，据外媒报道，欧盟委员会周三宣布，已对美国芯片巨头英伟达收购英国芯片设计公司Arm的交易展开正式反竞争调查。英伟达于2020年9月宣布斥资400亿美元从日本软银集团手中收购Arm，并预计可能在18个月内完成交易。欧盟执行副总裁玛格丽特·维斯塔格表示，英伟达收购Arm可能会让其他制造商更难获得Arm的技术，这将对已经面临供应问题的半导体行业造成更大伤害。

11澜起科技：DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片实现量产

证券时报e公司讯，记者获悉，10月29日，澜起科技宣布其DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片已成功实现量产。该系列芯片是DDR5内存模组的重要组件，包括寄存时钟驱动器 (RCD)、数据缓冲器 (DB)、串行检测集线器 (SPD Hub)、温度传感器 (TS) 和电源管理芯片 (PMIC)，可为DDR5 RDIMM、LRDIMM、UDIMM、SODIMM等内存模组提供整体解决方案。

12华为第三季营收大减，智能手机业务仍元气大伤

10月29日消息， 华为发布2021年前三季度经营业绩，前三季度公司实现销售收入4558亿元人民币，净利润率10.2%。

据路透社消息，华为第三季营收较上年同期大减38%，仅第三季度的营收就达到了1,354亿元。美国制裁措施重创华为智能手机业务，而新的潜在成长领域尚未成气候。

公司轮值CEO郭平说，这次业绩“符合预测”。虽然华为没有按业务部门细分其第三季度的数据，但该公司表示，下滑主要归因其消费者业务。

（以上新闻源自：财联社、科创板日报、钜亨网、digitimes等）