手机在我们日常使用过程中会发热，这是再正常不错的现象，而发热的最主要的部分就是CPU，当然了，还有其他的零部件也会发热，但相比CPU发热量来说，应该要小很多，所以本文中所有的内容主要是针对CPU发热来进行阐述的。
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CPU为什么会发热？
我记得之前OPPO的CEO陈永明曾经把CPU比作幸福家庭中必备的有一张超大的床或者厨房，其实这个比喻虽然很好，但不够全面，甚至还有点贬低CPU的重要性，那么为什么这么说呢？
CPU除了大家熟知的负责指令，运算这些功能以外，还有许多重要的功能：
a）GPU的运行 GPU在手机里负责图形生成，渲染，解码等工作，可以说与图像有关的事情都是GPU完成的，而GPU的这些工作，离不开CPU的调度。
b）RAM与ROM的运行 表面上看两者不属于处理器的范畴，与处理器关系不大，但是两者却受到CPU的制约，越高级的CPU，支持越高级的RAM与ROM，这样RAM的带宽与分辨率更高，ROM的读写速度更快。
c）基带 基带负责你的手机信号，支持4G/5G网络，WIFI，蓝牙，计步等各种手机上与外界通信的功能。
d）数字信号处理 我们在使用手机时，需要手机的语音处理，图像处理，触觉反馈，功耗传感器等功能，而这些就是处理器在进行数字信号处理。
e）图像信号处理 我们的手机拍照需要镜头，需要CMOS，需要软件算法，更需要图像信号处理器(ISP)，他不仅决定了照片的质量，还决定了你手机能使用多高像素的镜头，比如光有了一亿像素，没有与之匹配的ISP，也一样白瞎。
f）除此之外，还有音频管理，电源管理，WiFi，GPS，FM等各种功能，都离不开CPU。
也正是因为我们在使用一部手机的过程中，CPU会需要做如此多的工作，处于高速运转的状态，才会导致CPU产生发热的状况。
2.手机散热设计
说完了手机CPU的发热原因，再来谈谈手机针对散热所做的设计，这个部分包含手机机身散热以及机身内部的散热。
>>>>内部散热原理以及比较
由于手机体积的限制，在手机内部不可能放得下体积大的散热元器件，所以手机厂商们绞尽脑汁，充分利用手机内部空间，于是在机身内部就有了以下几种散热方式。
1.石墨烯散热
石墨烯散热技术是目前手机中采用最广泛的散热技术，同时也是iPhone率先采用的技术，石墨烯散热其实是利用石墨晶体比较好的导热性而开发的散热技术，除了高导热性能以外，还有耐高温，不易变形，可塑性强等优点。
2.铜管散热
最早使用铜管散热的是索尼，曾经的索尼Xperia Z2和Xperia Z5 Premium都是采用的铜管散热，不过因为体积小，实际的散热效果并不是特别理想。
3.均热板散热
其实均热板应该算是铜管散热的升级版，均热板是在内部充满冷却液，受热后，冷却液受热后，将热量传出至外部的的铜板上。均热板可以设计成不同大小的形状与尺寸，但因为制作工艺复杂，成本也比较高。
4.液冷散热
液冷散热相比均热板，又进行了升级，其工作原理为在手机内部的液冷散热热管内的一端，冷凝液受热后变成蒸汽，蒸汽流向另一端，另一端的冷凝液将蒸汽凝结为液体，同时温度降低后，再返回蒸发端，如此反复循环。
5.硅脂散热
硅脂散热，其实就是直接在SoC的表面涂上一层物质，直接吸收SoC的热量，但因为硅脂受热后易于流动，所以需要在SOC的表面需要用铜箔等封住，防止硅脂流动后进入手机其他位置。
以上几种方式中，从成本上来说，液冷散热的成本应该是最贵的，从使用的普及状况来看，石墨烯是应用最广的方案。
>>>>机身散热
目前手机厂商的机身，中框，不仅颜色各式各样，材质也有素皮，金属，玻璃，陶瓷等，这些不同材质的机身，其实不仅仅是为了手机的颜值，更重要的也是为了手机的导热考量的，机身散热，其实主要的就是靠导热，导热性能的高低是由该物质的导热系数来决定的，导热系数越高，导热性能越好。
1.素皮
素皮，严格意义上来说就是一种人造皮，经过一些特殊的工艺制作而成，虽然采用这种后盖的手机颜值还不错，但皮革的热传导系数只有0.18-0.19，即便经过特殊处理的素皮，其导热系数也估计不会超过0.3。
2.金属
金属后盖，大部分是铝合金材质，铝合金的导热系数为121-151，所以金属后盖散热应该是手机里面最好的了，但是因为导热性能好，所以手机的热量会快速的传到机身上，这样也就造成了手机后盖很热的现象。同时因为金属的可塑性以及形状受限，并且影响信号的接受，所以金属后盖目前越来越少的厂商在使用了。
3.陶瓷
如果没有记错的话，应该是小米MIX最先采用的陶瓷机身。陶瓷的导热系数为1-2，导热性能还是挺不错的，同时陶瓷的机身还有耐刮，耐磕碰，手感好的优点，但一个缺点就足以劝退大家，成本高昂，一个后盖的价格，可能抵得上一块屏幕的价格了。
4.AG玻璃
AG玻璃其实是将玻璃进行喷涂，镀膜或者化学蚀刻而成的，这三种工艺里面目前用的比较多的就是化学蚀刻了，主要原理就是经过化学工艺处理，是玻璃反光面成为哑光漫反射面。查了下玻璃的导热系数在0.9-1.2之间，虽然属于非柔软物质，但因为玻璃本身防腐蚀，防划伤等优点，再加上化学蚀刻后，玻璃表面不仅有均匀分布的颗粒，还有比较好的光泽度，所以很受手机厂商的青睐。
5.塑料
塑料导热系数在0.65左右。除了导热系数不高以外，还有不耐磕碰，不耐高温，散热慢等缺点，但也不是没有好处，塑料机身成本低是肯定的了，另外他还不影响信号，维修更换都很方便。
6.另外还有什么竹木机身等，因为受众小，这里就不多说了。从这四类材质的导热系数来看，金属机身散热效果最好，其次是陶瓷，再就是玻璃，接下来是素皮，最后则是塑料机身。
3. 七款手机散热设计对比
上面主要说明了厂商针对CPU发热，在手机内部散热设计，外部的散热选材这两方面所采取的各种方案，那么涉及到具体机型，我们应该怎么去判断他本身的散热设计呢？下面我们就列举了一些骁龙888机型，针对其内部散热结构进行了评比，评比项目包括中框材质，机身背部材质，CPU散热，屏幕散热等几个方面。
a）小米 11 Ultra 首发的全相变散热技术；
b）OPPO Find X3Pro 采用了VC液冷+超导碳纤维散热；
c）vivo X70 Pro+采用超导零感水冷散热方案；
d）荣耀Magic3 Pro通过 超导六方晶石墨烯技术及超薄VC液冷；
e）iQOO8 Pro搭载了VC动力泵液冷散热，和大面积覆盖铜铝合金材质；
f）一加9 Pro使用了多重立体冷静散热系统；
g）一加9RT采用了五维散热结构设计。
汇总以上得分，可以看出在手机散热结构方面，小米11Ultra与一加9RT的得分是比较高的。
当然，除了手机内部的散热机构以外，还有系统对于功耗的优化，也是造成手机发热的另一个重要原因，从之前鲁大师发布的2021年上半年手机UI流畅度来看，OPPO的Color OS，RedMagic OS，ROG OS这三个分别名列前三，可以看出Color OS这几年的进步确实不小。
4.总结：
综合以上相关的内容，小米11Ultra与一加9RT的内部散热结构设计比其他几款要优秀许多，不过一方面因为系统优化问题，另一方面有可能是因为内部零部件结构问题，小米11Ultra的实际效果并不理想，反倒是最近刚发布的一加9RT的实际表现受到了大家的认可，不仅温控表现好，游戏帧率也比较稳定，比如通过知名评测机构Whylab的评测数据可以看出，一加9RT的发热温度表现列于目前发布的机型之首，看来之前微博上刘作虎说一加9RT的散热是一加手机史上的新高度一点都没有错。
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