封测龙头华天科技，行业景气却有隐忧

作者 | 陈晨

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今年以来半导体集成电路行业景气度不断上升，行业内的相关公司业绩表现十分亮眼，但半导体行业的股价并未有太大起色。华天科技就是其中的一个明显案例。华天科技的生产线早已处于满产的状态，同时公司的净利润也连续多个季度创出新高。作为一个老牌的集成电路封测公司，华天科技在行业的景气局面下也持续发力。

华天科技于2017年在深交所上市，公司的总部位于甘肃天水，主营业务是集成电路的封装测试，产品应用于各种电子通信设备中，公司的产品质量通过了国内主流智能手机厂商的认可，公司的产能已经位于国内封测行业的前列。

与国内的主流电子类企业不同，华天科技总部位于西北部，因此在各项成本方面都具有一定优势。

华天科技竞争力

从背靠大客户到摆脱大客户依赖。

台湾的IC企业在全世界都是很发达的，华天科技与台湾的主流IC厂商都建立了良好的合作关系。在集成电路封装测试领域，华天科技已经有几十年的发展历史，竞争对手包括长电科技、通富微电、晶方科技等。

半导体行业的竞争格局一直处于动态变化的过程中，但是在集成电路封测领域行业格局却相对稳定。因为集成电路封测领域所需要的资金量庞大，人才素质要求比较高，同时产品的认证时间比较久，所以没有多年的行业积累很难获得大规模的客户。

在集成电路整个产业链中，我国在封测方面是少有的拥有世界先进水平的环节，这为我国的供应链安全提供了重要的砝码。

作为目前国内集成电路封测头部公司之一的华天科技，其发展路程也并非一帆风顺。上世纪90年代就曾经面临巨额亏损，之后公司通过积极引进消化吸收国外的先进技术，最终才使得局面实现反转。公司业绩相对稳定的原因之一是引入公司的大客户进行战略投资，这样就实现了利益的捆绑，为华天科技的业绩提供了坚实的基础。随着华天科技的新客户越来越多，公司的客户结构越来越健康，已经不再特别需要倚重股东客户的订单。

相比于国内另两家头部封测厂商长电科技和通富微电，华天科技的主要客户占营收的比重越来越低，这是华天科技客户范围越来越广的体现。华天科技的毛利率水平比长电科技和通富微电都要高，这并不是华天科技的产品的技术水平比其他两家高，而是公司属于西北部地区，不管从人力成本还是土地成本上来说都是要明显更低。

相比于其他集成电路封测公司，华天科技的经营思路比较稳健，不管是对外投资还是扩张产能，都遵循着有条不紊的节奏。对外融资方面，华天科技主要采用非公开发行股票的方式并且减少银行贷款，这样使公司的资金成本比较低。

从去年以来下游电子产品的景气度提升，华天科技也在股票市场上非公开发行股票进行募资。虽然华天科技尽量减少各种使用成本，但在研发投入上却并不吝啬。

近两年新能源汽车的蓬勃发展带来了汽车电子景气度的上升，这直接导致近年来半导体芯片产业链各个环节都处于产能偏紧的状态，华天科技近两年的净利润也大幅攀升。从去年开始华天科技一直处于满负荷生产状态，预计未来两年华天科技会进入到利润收获期。目前半导体领域供需紧张的状况，既有下游客户需求增加的影响，同时在国产替代的大趋势下，很多半导体公司优先选择国内的厂家进行封装测试。

一向对于收购比较谨慎的华天科技也收购了国外高端半导体封装公司UNISEM，这对于华天科技提升高端封装领域的市场份额以及进军国外市场有非常大的帮助。因为在中低端封装领域利润已经比较稳定，想要获得更高的毛利率，必须进入高端半导体封装环节。同时UNISEM有很多国外的优质大客户，这对于华天科技进入国外市场产生了立竿见影的效果。华天科技不仅重视在技术上的研发投入，同时在管理方面也舍得投入重金。公司引进华为的数字化管理方式，重塑整个公司的管理流程使管理更加趋于科学化。

华天科技不仅立足于西北地区，同时在东南部的昆山和南京也都有建厂，这样可以更加贴近下游客户。

行业竞争激烈

规模对比龙头厂商尚有较大距离。

目前各种原材料价格大幅上涨，华天科技也面临相应的困难，特别是基板的价格上涨幅度较大对华天科技产生较大压力，因为在半导体封测领域基板的价格大概占到一半左右。所以华天科技面临原材料的涨价压力只能将一部分成本转给客户，其他的自己通过降成本等手段来消化涨价压力。

华天科技的竞争对手不容小觑，长电科技是目前国内最大的封测企业。

长电科技通过规模优势与国内的其他封测厂商拉开了距离，奠定了国内封测龙头的地位。从人均薪酬来看长电科技是华天科技的两倍，反映了长电科技在人才引进方面特别舍得下成本。在高科技企业中人力资源是最重要的竞争优势，长电科技本身处于东南沿海，在这些地区本来就会吸引更多的人才涌入，再加上有吸引力的薪酬，必定能使公司拥有长期优势。

同时长电科技的产品线也是最长的，不管是高端还是中低端，都实现了产品的全覆盖。

另一边，通富微电之前通过与AMD的合作，实现了跨越式发展，一举成为国内排名第二的封测厂商。

相比而言华天科技的先进封装能力略显不足。

虽然我国是半导体集成电路大国，但是在有些高端封测环节还比较落后，特别是在存储封测领域，国内的封测厂商的市场份额只有10%左右。这还需要相关厂商不断提高技术水平，争取实现高端封测的自主化。