摘要：根据CINNO Research中国智能手机市场销量数据预测，2021年中国5G智能机市场中高通仍为最大手机处理器厂商，市场占比预计增至35%。同时，随着华为海思份额的萎缩，联发科市场占比预计增至33%。2021年，中国5G智能机手机处理市场格局逐步由“三强” 转变为“两超，一强”的竞争格局。

当今全球智能手机市场已经呈现竞争白热化现象，随着苹果iPhone 13系列的出货，将会带动行业逐渐步入5G换机潮时代。

根据CINNO Research月度中国智能手机市场销量监测数据显示，苹果9月发布的iPhone 13系列出货强劲，其A系列芯片环比和同比都有大幅上升。据了解，2021年9月苹果除iPhone 13系列外，仅iPhone11 Pro Max月度销量有小幅提升，较8月环比上升约10%。其他机型均出现环比下降，以iPhone 12 mini（5G)为例，9月销量环比下降约53%。

由于市场等待9月份的苹果新机发布，因此其他安卓品牌手机出货受到一定影响，而苹果iPhone 13系列的强劲出货也对高通和联发科造成一定压力，高通环比下降18.5%，而联发科环比下降17.4%。

紫光展锐在9月以120万颗SoC位列第五，环比有所下降，而同比则实现约103倍的增长；从季度数据来看，2021年第三季度，紫光展锐以约410万颗SoC实现环比96%的增长，同比超147倍的惊人提升。紫光展锐维持较高水准的SoC销售数量，其主要供货品牌为荣耀、中国电信、朵唯、诺基亚以及金立；主要的SoC产品为“虎贲T610”，由荣耀Play 5T以及荣耀畅玩20搭载。

华为芯片供应仍然受到禁令限制，尤其是在5G SoC方面，因此海思出货量环比下降28%，同比大跌75%。从季度数据来看，2021年第三季度，华为海思在中国5G智能机SoC市场中占比降至5%。同时，联发科、高通以及苹果纷纷获得华为海思缺失的市场份额，2021年第三季度联发科与高通市场份额分别增至35%与43%。

值得一提的是， 2021年第三季度，中国智能机市场中5G机型市场占比约为78%，同比上升约31个百分点，5G智能机渗透率仍然在进一步提升。

高通发力中低端市场

根据CINNO Research月度中国智能手机市场销量监测数据显示，在低端智能机市场（小于2,000元），联发科占比约为52%，同比下降约17%。高通占比增至34%，同比上升约20%。高通逐步挤占中国低端智能机市场份额。

在中端机型中（2,000-5,000元）中，随着华为海思市场份额逐步萎缩，9月高通占比增至528%，同比提升约22%；联发科占比增至32%，同比提升约19%。

在高端机型中（大于5,000元）中，近期因iPhone 13系列发售且有着良好的市场表现，苹果为中国高端智能机市场中主要的SoC厂商，9月苹果市场占比增至73%。同时，高通占比降至12%，同比下滑约26个百分点。而联发科还未在中国高端智能市场中取得市场份额。

中国低端5G智能机市场中仍以联发科为主要处理器厂商，并且高通逐步挤占低端5G智能机市场。从季度数据来看，2021年第三季度，中国低端5G智能机市场中高通占比增至47%，同比上升约19%，联发科占比降至52%，同比下降约20%。

在中端市场则逐步呈现两强格局， 2021年第三季度，中国中端5G智能机市场中高通占比增至52%，同比上升约14%，联发科占比增至36%， 同比上升约19%。

受益于苹果良好的销售表现，苹果在中国高端5G智能机处理器市场中形成“独大“的竞争优势。2021年第三季度，中国高端5G智能机市场中苹果占比增至76%，环比上升约个7%，华为海思占比将至12%，同比下降约38%，高通占比稳定，达到12%。

中国市场上，高通仍然是智能手机SoC的龙头，不过近一两年联发科在中低端市场积极追赶。在产品布局和技术上，联发科的5G技术和产品力得到提高，而产品矩阵也得到完善。

受芯片代工厂产能和良率限制，高通5nm高端芯片缺货严重，而联发科采用台积电6nm工艺，能够保证产能和良率，因此其中低端芯片的供货顺畅。

两超一强

高通方面，意识到自身在中低端市场的产品的不足，其近期开始重新进行产品布局，近日宣布推出四款全新移动平台——骁龙778G Plus 5G移动平台、骁龙695 5G移动平台、骁龙480 Plus 5G移动平台和骁龙680 4G移动平台，完善产品矩阵。

联发科方面则仍然积极走上高端之路，有消息称联发科下一代旗舰芯片天玑2000将会与高通骁龙898一同在2021年年底发布，目前已经有消息人士开始曝光两款芯片的规格，二者均采用了更先进的4nm工艺技术。

具体预测规格方面，高通骁龙898采用三星4nm工艺制造，继续沿用1+3+4的八核CPU架构，超大核使用Cortex-X2核心，最高主频为3.0GHz，三颗大核主频设置为2.5GHz，四颗Cortex-A510效能核心主频为1.79GHz，图形方面则采用新款的Adreno 730 GPU。

联发科天玑1200芯片则采用台积电4nm工艺制造，Cortex-X2核心超大核最高主频为3.0GHz，三个大核的主频也有2.85GHz，四颗Cortex-A510效能核心主频为1.8GHz，图形方面则预计使用Mali-G710 MC10。

从规格参数来看，两者几乎相同，不过两者采用的是不同的代工厂，而联发科在大核的主频上更加激进。在制程选择、性能配置等方面与高通持平，加上联发科开发的天玑5G开放架构，足见联发科冲击高端的决心。

根据CINNO Research中国智能手机市场销量数据预测，2021年中国5G智能机市场中高通仍为最大手机处理器厂商，市场占比预计增至35%。同时，随着华为海思份额的萎缩，联发科市场占比预计增至33%。2021年，中国5G智能机手机处理市场格局逐步由“三强” 转变为“两超一强”的竞争格局。

中国智能手机处理器（SoC）市场分析报告

第一章：中国智能手机处理器（SoC）整体概述

一. 智能手机处理器（SoC）技术概述

1. 智能手机处理器（SoC）定义

2. 智能手机处理器（SoC）技术发展与趋势

二. 中国智能手机处理器（SoC）终端市场概述

1. 中国智能手机处理器（SoC）终端市场整体销量情况

2. 中国智能手机处理器（SoC）终端市场按晶圆工艺制程分析

3. 历年中国智能手机市场中 Top 10 SoC型号概述

第二章：中国智能手机市场中SoC设计厂商竞争力分析

一. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商市场销量分析

1. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商市场销量情况

2. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商产品周期情况

二. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商市场竞争力分析

1. SoC设计厂商产品竞争力分析

1.1 高通

1.2 联发科

1.3 苹果

1.4 海思

1.5 紫光展锐

1.6 三星

2. SoC设计厂商市场策略分析

第三章：中国智能手机市场中SoC终端应用品牌分析

一. 中国智能手机市场中各SoC终端应用品牌的市场分析

1. 中国智能手机市场中各终端品牌的SoC市场搭载量及市场占比分析

1.1 华为

1.2 苹果

1.3 OPPO

1.4 vivo

1.5 小米

1.6 其他

2. 中国智能手机市场中各终端品牌搭载的TOP3 SoC型号分析

二. 中国智能手机市场因素对各SoC终端应用品牌的影响分析

1. 中国智能手机市场中终端产品价格对SoC影响分析

2. 中国智能手机市场中5G对SoC影响分析

3. 中国智能手机市场中其他因素对SoC影响分析

第四章：中国智能手机处理器（SoC）市场前景分析与预测

一. 中国智能手机处理器（SoC）市场前景的SWOT分析

1. 中国智能手机处理器（SoC）市场的优势

2. 中国智能手机处理器（SoC）市场的劣势

3. 中国智能手机处理器（SoC）市场的机会

4. 中国智能手机处理器（SoC）市场的威胁

二. 中国智能手机处理器（SoC）终端市场整体出货情况预测

1. 中国智能手机处理器（SoC）终端整体销量情况预测

2. 中国智能手机处理器（SoC）按晶圆工艺制程终端销量预测

3. 其他

三. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商终端市场销量预测

1. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商终端销量预测

2. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商按晶圆工艺制程终端销量预测

3. 其他

四. 中国智能手机市场中各终端品牌的SoC应用情况预测

1. 中国智能手机市场中各终端品牌SoC搭载量与搭载比预测

2. 中国智能手机市场中各终端品牌SoC按晶圆工艺制程搭载量预测

3. 其他

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