电子发烧友网报道（文/梁浩斌）临近岁末，又到一年智能手机旗舰芯片换代季。高通上周在官网上线了2021年度骁龙技术峰会的页面，官宣今年的技术峰会将会在2021年11月30日至12月2日举行。虽然官方还没放出太多消息，但不过按照惯例，高通下一代旗舰芯片SM8450（有消息称将会命名为骁龙898）将会在这次技术峰会上发布。

AMD在COMPUTEX2021上官宣将会在三星Exynos芯片上使用RDNA架构的定制GPU IP，让今年三星的旗舰芯片受到很多关注。近日，三星在社交平台上发布了一条预告，称11月19日“一切从此改变”，并表示“游戏已经走过了很长的路。我们过去认为的“沉浸式”依赖于许多外部因素，比如周围的环境。但是半导体的进步已经改变了这一切”。

从描述中的游戏属性猜测，很可能三星将会在11月19日发布此前曝光的Exynos 2200。

而联发科也在此前的技术沟通会上分享了多项新的技术，光线追踪、HyperEngine5.0、M80基带芯片等似乎会被应用在下一代天玑系列旗舰芯片上。目前透露的消息来看，联发科下一代旗舰芯片被命名为天玑2000，预计将会在今年年底或明年年初量产。

虽然这三款产品还未被官宣，但临近发布的时间节点，已经有不少信息被曝光出来。

MS8450（骁龙898？）

近日有博主曝光了一款搭载了高通SM8450芯片的工程设备，设备显示这款芯片为1+3+4的三丛集架构，核心频率分别是 1 x 3.0GHz、3 x 2.50GHz、4 x 1.79GHz，GPU核心显示为Adreno 730。而按照ARM v9架构路线，SM8450的AP部分可能是由1个Cortex-X2超大核、3个Coetex-A710大核和4个Cortex-A510小核构成。

来源：微博@数码闲聊站

根据此前供应链的消息，SM8450将会延续三星代工，采用4nm工艺。今年骁龙888采用了三星5nm工艺制造，但从体验上来看，业界普遍认为三星的5nm实际表现并不理想，骁龙888也在实际应用中发热明显相比前代更为严重。

而根据三星发布的路线图，6nm LPP、5nm LPE和4nm LPE都只是7nm节点的改良，三星4nm LPE的晶体管密度可以做到137 MTr/mm²，这与台积电初代5nm相近。所以三星代工可能是SM8450的最大不确定因素。

Exynos 2200

三星在此之前其实已经一直在预热，暗示Exynos的图形性能将会大幅提高，并且其搭载的GPU将支持光线追踪。COMPUTEX2021上，AMD CEO苏姿丰亲自宣布，与三星合作开发新一代Exynos芯片，采用AMD的RDNA2架构定制GPU IP，将光线追踪和可变速率功能导入到智能手机中。

根据目前曝光的消息，Exynos 2200将会搭载新一代三丛集架构，其中配备了一个2.59Ghz Cortex-X2超大核、3个2.5GHz Cortex-A78大核、4个1.73GHz Cortex-A55小核，但量产版的超大核有可能会再次提高频率。GPU方面根据Clien的消息，Exynos 2200将集成 6 CU 共 384 个流处理器，频率可达 1.31GHz，性能将超越苹果A14 Bionic。

此前还有海外网友曝光出Exynos 2200的跑分信息，显示GPU识别驱动为AMD，而这款芯片在3D Mark上的Wild Life测试得分为8134分，领先骁龙888高达40%。这样的性能表现或许足以让Exynos系列重回主流市场？

天玑2000

根据现有消息，联发科天玑2000与高通SM8450相同，AP部分基于ARM v9架构半定制，由1个Cortex-X2超大核、3个Coetex-A710大核和4个Cortex-A510小核构成的三丛集架构。仅在频率方面有所差异，比如天玑2000的3个A710大核频率相比SM8450稍高，为2.85GHz；A510小核频率为1.8GHz。GPU方面天玑2000则采用了ARM的Mail-G710 MC10。

来源：微博@数码闲聊站

同时，还有博主还透露，天玑2000采用台积电n4工艺制造，功耗表现很稳，实测表现令人惊讶。

从联发科此前发布的多项技术来看，5G以及游戏、光线追踪等可能会是比较大的亮点。

联发科、三星齐发力，有望打破高端手机市场高通垄断的局面？

去年，根据Counterpoint的数据，联发科在2020年第三季度智能手机芯片市场份额上首次超越高通，从去年同期的26%增长至31%，首次超越高通成为全球最大的智能手机芯片供应商。

不过，在高端市场上，近几年高通的地位几乎无人能撼动。究其原因，实际上除了高通外，能够做高端手机芯片的基本上只有两家，一是苹果的A系列处理器，二是海思麒麟，然而这两家都不对外供应。并且由于华为受到制裁，台积电无法为海思代工，这也变相导致高端市场上高通的表现突出。

联发科一直以来在中低端市场打得风生水起，而冲击高端还是从去年的天玑系列开始作为尝试，起步较晚。三星Exynos系列曾经采用了自研CPU架构，但由于能耗甚至不如ARM公版，已经被三星内部放弃自研CPU。同时Exynos系列此前由于基带等问题，基本只供应给韩国本土版本的三星旗舰机型，虽然目前与国内手机厂商vivo有合作，但出货量依然较低。

但自高通在骁龙888这一代转为三星代工后，虽然市场表现优异，但在消费者中口碑并不理想，发热、功耗高等成为了骁龙888的痛点。当然，骁龙888市场表现优异的原因或许正是因为市面上没有替代品选择，这就是市面上安卓阵营唯一一款定位高端的芯片，基本垄断高端市场。

三星、联发科都在今年开始在高端产品上发力，从目前曝光的数据来看，也确实能够担当起狙击高通的重任。当市场上真正出现与高通8系相同，定位高端的芯片出现，高通在高端市场的垄断被终结，可能只是时间问题。