传AMD下一代移动平台处理器将最高配置16核心,采用Zen 4架构和5nm工艺

明年年初,AMD将会推出代号Rembrandt的Zen 3+架构APU,配置RDNA 2架构的核显,以取代使用了相当长时间的Vega架构,同时会支持PCIe Gen4和DDR5内存,采用6nm工艺制造,更换为FP7插座。据了解,AMD在Ryzen 6000系列上仍维持最高8核16线程的配置。

明年年初,AMD将会推出代号Rembrandt的Zen 3+架构APU,配置RDNA 2架构的核显,以取代使用了相当长时间的Vega架构,同时会支持PCIe Gen4和DDR5内存,采用6nm工艺制造,更换为FP7插座。据了解,AMD在Ryzen 6000系列上仍维持最高8核16线程的配置。

传AMD下一代移动平台处理器将最高配置16核心,采用Zen 4架构和5nm工艺

相比之下,英特尔在明年初将推出Alder Lake-P,最多配备6个基于Golden Cove架构的性能核(Performance Core)和8个基于Gracemont架构的能效核(Efficient Core),拥有14个核心20线程,性能的提升是可以预期的。传言英特尔还准备了称为H55的基于Alder Lake-S的芯片,最高会配置8个P-Core(Golden Cove)和8个E-Core(Gracemont),这是Zen 3+架构APU无法抗衡的。

为了应对英特尔的冲击,到了2022年底,AMD将着手 Ryzen 7000系列移动处理器,其中包括了代号Phoenix-H和Raphael-H的芯片。据推特用户@greymon55透露,Phoenix-H将最多配置8核16线程,TDP小于40W,而Raphael-H则会有16核32线程,TDP超过45W,两款芯片均采用基于5nm工艺的Zen 4架构。作为从AM5平台引入的Raphael-H,应该会支持DDR5内存和PCIe Gen5,并配有RDNA 2架构核显。

Raphael-H的出现,至少让AMD在移动平台上,有架构和规格上能与英特尔抗衡的产品。

内容来源网络,如有侵权,联系删除,本文地址:https://www.230890.com/zhan/88342.html

(0)

相关推荐