近日，毕马威中国在第四届中国国际进口博览会（进博会）上，发布了“毕马威中国第二届‘芯科技’新锐企业50评选”榜单以及《中国“芯科技”新锐企业50报告》。这是继2020年毕马威发布首届中国“芯科技”新锐企业50评选后，第二次发布类似报告。
据介绍，本次毕马威联合多位业内专家及专业机构，针对中国芯片领域内通信终端及网络、感知系统、数字处理及逻辑运用、物联网实体应用以及半导体材料的高成长企业，经线上模型和线下专家团队综合评选，产生了第二届‘芯科技’新锐企业50强榜单。为加强对创业企业的支持，降低规模及资本对评选结果的影响，本次评选未考虑已上市公司。
在本届榜单中，超过九成以上的企业位于长三角、京津冀、 珠三角等地区，其中有约六成的企业集中在长三角地区（上海市、江苏省、浙江省、安徽省）。国内集成电路产业布局已形成了集聚特征，长三角地区产业规模占据全国半壁江山，竞争优势明显；珠三角地区（深 圳、广州、珠海等地）的产业布局及发展也十分迅速。以上三大地区有优质而丰富的高校资源，的政府扶持政策力度大，为芯片企业培养和聚集了所需的人才资源，同时提供了高效优质的营商环境。
毕马威中国“芯科技” 新锐企业 50 榜单（名单按照企业简称首字母顺序，排名不分先后）
毕马威《中国“芯科技”新锐企业50报告》对2021年半导体产业发展趋势进行了分析。
（1）全球产业持续增长仍是市场预期
受疫情经及宏观经济震荡基本面影响，2021年半导体材料产能下降较明显，并将减产压力传导给下游产业链。个人电脑、智能手机、汽车等电子设备制造商正在削减产量，并下调盈利预期；其中，汽车行业是受冲击最严重的行业之一。芯片短缺预计最短将持续至2022年。未来三年内半导体公司将面临着地域性原则/国际环境（跨境法规、关税、新贸易和/或国家安全政策)、供应链中断和人才风险（熟练的技术工人不足、人才争夺战）等三大问题。
但大多数企业对未来充满信心。在调查中，85%的受访者认为2021年的收入将有所增加，其中以小型公司最多。在个人和企业层面，数字化正在加速，推动了芯片产品和相关解决方案的需求激增。全球半导体销售额预计2021年将突破5000亿美元。
（2）扩张战略、人才储备战略和灵活的供应链策略是半导体企业的发展战略。
2021年，多数半导体企业将在未来三年内选择扩张战略（包括多元化和扩大研发）。68% 的受访者将扩张作为前三大的发展战略。
在后新冠时代随着全球对更多创新技术产品和解决方案的需求增长，熟练技术工人短缺的趋势将加剧。为解决人力短缺问题，除加强与教育机构合作培养，以及企业内部自主培养外，增加远程办公等灵活的新办公模式也成为业内公司培养及储备人才的重要途径之一。
为适应包括地缘政治在内的宏观环境变化，半导体企业将采取更为灵活的供应链策略。另外，数据驱动也是企业保持供应链弹性的一个关键因素。企业通过技术或应用程序，进一步细化对供应链所有环节的数据和指标的搜集，能更加高效地做出正确决策。数字化转型、企业并购、防范网络安全风险等也是业内众多企业所采取或计划采取的发展战略。
（3） 5G、智能交通、工业制造及物联网仍是未来最受关注的应用领域
5G、智能交通、工业制造及物联网仍是未来半导体产业最关注的应用领域。在工业制造领域，5G和边缘计算技术正推动工厂向高度自动化的方向发展。全方位的信息收集、资产全天候监测，人工智能技术将在降低成本、提高质量、降低能耗等方面发挥重要作用。在芯片产业及5G技术的加持下，预计2021至2023年工业制造市场将增长36%。
在智能交通领域，车辆与基础设施之间的连接及车辆之间的连接是实现智能交通的关键因素。传感器收集的数据在各种公共和私人基础设施之间动态交互，将使得交通管理变得更加容易。自动驾驶/辅助驾驶技术的成熟与推广，将为半导体产业带来巨大的市场需求，机会主要在物联网设备，交通应用软件，系统集成等方面。预计2021至2023年智能交通市场的价值规模将实现倍增。
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