双碳背景下，传统燃油车升级到新能源车，功率半导体使用量提升了9倍；
5G时代，手机单机半导体价值量比4G时期翻了近一倍。
随着下游应用场景不断丰富，单车、单机的芯片使用量大幅提升，人工智能、自动驾驶、物联网等高性能计算对电路集成度的要求越来越高，缩小芯片面积、提高集成度显得格外重要，那么代工和封测环节又做了怎样的努力呢？
今天就半导体的技术进度给大家做一期细致讲解。
一、得制程者得天下
11月12日（上周五），中芯国际发布了三季报。
透过业绩报我们发现，中芯国际前9个月归母净利润同比增长137.6%，其中，第三季度同比增长22.6%。
透过三季报细节我们可以发现，中芯国际的先进制程业务营收创新高，FinFET/28nm节点业务占晶圆收入的比例由二季度的14.5%大幅提升至18.2%。
这里提到的先进制程，便是晶圆代工环节缩小芯片面积、提高集成度的核心。
我们知道，半导体是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
当一个半导体晶体管工作时，通过给栅极通电，电子单向地从源极流向漏极，原本处于绝缘状态的硅就会变得导电。
而制程就是源极和漏极之间的距离，制程越先进，电子从源极到漏极所流经的距离就越短，晶体管反应就越迅速，信号传输效率越高；
同时，距离越短也意味着在同样大小的面积内可以集成更多电路，从而使晶体管的整体体积缩小，进而降低成本。
一般来说，开头提到的28nm是半导体成熟制程与先进制程的分界线，28nm及以下制程称为先进制程。
中国大陆最先进的代工厂中芯国际，目前最先进的工艺能量产14nm制程，接下来试图突破12nm和7nm制程；
而台积电已经能量产5nm制程，且3nm制程已进入测试阶段，预计2022年将实现量产。
也就是说，在先进制程上，中芯国际与台积电至少相差两个段位。
不过，我们透过细节也可以发现，全球半导体产业链向大陆转移有望带动大陆企业在先进制程方面的奋力追赶。
全球半导体产业链共经历了三次转移。
上一轮由日本转移至中国台湾和韩国， IDM企业为了专注研发、控制成本，将制造环节转移出去，造就了台积电和三星这些代工巨头。
伴随着韩国和中国台湾逐步丧失劳动力成本优势，半导体产业链又逐渐向中国大陆转移——
2017年至2020年，全球陆续投产62座晶圆厂，其中中国拥有26座，占比40%。
今明两年，中国计划新建8座晶圆厂，占全球比重近1/3，中国大陆晶圆厂产能加速扩张，将带动代工环节先进制程的研发与突破。
二、封装的增收新利器
为了进一步提升芯片的集成度、缩小芯片的整体面积，先进封装是继先进制程后的另一重要方式。
在封测环节，封装工艺按是否焊线，分为传统封装与先进封装。
传统封装靠金属线实现芯片与外部电子元器件的电气连接，但密度太高易导致短路，所以封装面积与芯片面积的比值较大；
而先进封装采用其他非金属线的方式进行连接，种类丰富，比如3D方式通过堆叠而非平面封装，缩小封装面积与芯片面积比值的同时，增加了单个封装里集成的元器件数量，更适用于多元化的下游应用场景。
另外，除了需求驱动，先进封装的高价值是企业由传统封装向先进封装转型的另一动力源泉。
我们曾经在《半导体的崛起路，有点长啊…》中说过，封测的附加价值相对低，劳动密集度高，因此毛利率是三个环节中最低的。
以全球各环节的龙头公司为例，设计龙头博通和代工龙头台积电，2010年-2019年的年均毛利率均为48%，而同时段封测龙头日月光的年均毛利率仅为18.69%，
但是，先进封装的发展或许能改善这一局面——
先进封装的销售均价几乎是传统封装的10-14倍，且差距仍在扩大。
以中国大陆封测龙头长电科技为例，虽然先进封装的销量只占封装总销量的一半左右，但却贡献了九成的封测业务营收。
由于传统封装的技术壁垒低，中国大陆企业的传统封装较强。
但近年来，通过并购加强协同效应、促进技术升级，叠加政策支持，目前，大陆封测厂在先进封装方面的技术水平基本与海外厂商相当，主流技术路线实现全覆盖，其中，长电科技掌握的先进封装工艺最全面。
未来，需求和利润两大驱动因素将带动更多企业加入到向先进封装转型的行列。
总之，无论是汽车、手机还是各种物联网应用场景，在内置元件数量不断增加、对空间利用率要求不断提高的情况下，先进制程和先进封装凭借更小体积、更高集成度的优势，将会成为未来半导体发展的必然趋势。
而拥有先进技术的企业会在半导体领域拥有更强的话语权。
今天半导体板块集体回调，行业内个股的表现，分化极为明显。
对于优质个股，我们认为回调即为上车机会，但是科技行业中科技属性差的个股，中长期持有实际是有压力的。
行业动态：
1.工信部表示：2025年底新建大型和超大型数据中心PUE值下降到1.3以下。
2.持续加大用户信息保护力度，下架540款拒不整改的APP。
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