图右为蒋尚义。
大陆晶圆代工龙头中芯国际上周四(11日)晚间传出人事大地震，副董事长蒋尚义、联合首席执行长梁孟松以及独立非执行董事杨光磊全面退出董事会，蒋尚义则是离开中芯，虽然本人回应是想要去陪伴家人，但市场认为，恐怕与坚持发展的小晶片（chiplet）技术未获采用，或是无法取得极紫外光(EUV)微影设备有关。然而，中芯未重视的先进封装技术，反而成为全球晶圆代工龙头台积电朝着先进晶片前进的重要推手。
晶圆代工厂跨入先进制程领域后，摩尔定律是否能维持，成为业界关注焦点，进入到7奈米制程之后，独家供应EUV微影设备、荷兰半导体设备商艾司摩尔(ASML)成为重要关键，台积电先是采用深紫外光(DUV)微影设备的193nm浸润式ArF微影，让台积电第一代7奈米制程出世，并采用EUV技术持续推进电晶体微缩，台积电也借此拉开与竞争对手三星电子的差距，甚至在美国半导体巨头英特尔宣誓重返晶圆代工业务，也宣称将在Intel 4制程全面采用EUV技术。
不过，日前消息指出，由于台积电3奈米制程卡关，苹果下一代iPhone处理器A16晶片，将延用台积电5奈米制程，创连续3年使用同一个制程的状况，台积电也回应，不评论市场传闻，重申3 奈米制程按计画进行。
台积电面对生产成本飙升，据《工商》报导，针对极紫外光(EUV)推动改善计画，以及改良EUV机台设计，还有导入先进封装，让3奈米制程有更多的客户愿意采用。
据大陆科技媒体DeepTech旗下的《问芯Voice》微信公众号去年报导，蒋尚义表示，他加入中芯除了跟时任董事长的周子学很熟，更关键是对半导体还有热情。他表示，「我只是很单纯的工程师，我有权利追求我的理想和事业的目标，尤其是技术上的理想。我和周董很熟，我们也谈了很久，主要是因为对于半导体还有很强烈的热情，我非常热衷先进封装技术和小晶片(chiplet)，在中芯国际实现我的理想会比较容易。」
蒋尚义指出，台积电开始做先进封装就是因为2009年他的提议，当时他只花1小时跟张忠谋解释，张忠谋马上批准还同意给400名工程师、1亿美元设备去做，当时没人看得出这条路，最后台积电走通了，很多人跟进，大家也同意这是后摩尔时代应该走的路。
台积电在去年的科技论坛表示，整合旗下包括SoIC(系统整合晶片)、InFO(整合型扇出封装技术)、CoWoS(基板上晶片封装)等3DIC技术平台，命名为「TSMC 3DFabric」，提供业界最完整且最多用途的解决方案。自从台积电宣布与Arm合作首个以CoWoS封装解决方案并获得矽晶验证的7奈米Chiplet系统，获得AMD、联发科采用，甚至在AMD近日发表的新品也指出，推出与台积电合作打造3D chiplet、采用3D V-Cache 垂直堆叠快取技术的第3代EPYC处理器Milan-X 系列，微软也在活动上宣布将采用。
也因此，Chiplet技术被视为解决摩尔定律失效的对策，至此就算制程工艺微缩面临成本与技术上的困境，将多个小晶片封装成一个SoC(系统单晶片)，不过，仍有很多技术问题要克服，包括3D堆叠异质整合、晶片设计与封装团队密切配合。
对此，EDA厂商Cadence 推出3D-IC 平台「Cadence Integrity」，可支援TSMC 3DFabric技术，显示未来先进晶片的重点，先进封装的重要性比重将愈来愈高。也就是说，若中芯真的不重视Chiplet技术，而让蒋尚义心死离去，将是重大损失。
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